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广东省 广州市 学术研究/学生
  • 电子技术快速发展,以及无线通信技术在各领域的广泛应用,高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显着发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化,迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化,高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。作者根据多年在硬件设计工作中的经验,总结一些高频电路的设计技巧及注意事项,供大家参考。
    lXBp_FANYPCB
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