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覆铜板的生产工艺流程解析 2018-03-23 09:39

本文主要介绍了覆铜板的生产工艺流程解析。常规PCB基板材料一一覆铜板，它主要是通过四道大工序依次完成的：树脂胶液的合成与配制（制胶）;半成品的浸、干燥（上胶）;层压成型（压制）;剪切、包装。覆铜板的层压成型加工的整个阶段，主要包括对上胶布（上胶纸的剪切是在上胶加工时同时完成）的剪切（cutting）、叠层（layup）、层压（lamination）、卸板等几个主要工序。用配制好的半成品上胶纸（布）的叠合坯料，覆以铜锚，上下放铜板作为模具，然后放置在压机的加热板之间，进行高温、高压的层压成型加工。

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