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技术支持善仁( 浙江)新材料科技有限公司

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烧结银在卫星互联网中的四大应用
4 天前

无压烧结银作为一种先进的连接材料，近年来在卫星互联网领域展现出了巨大的应用潜力。卫星互联网作为新一代通信技术的重要组成部分，旨在通过卫星实现全球无缝覆盖的高速互联网接入。这一目标的实现离不开高性能、高可靠性的连接材料，而...

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裸硅芯片无压烧结银，助力客户降本增效
2024-10-29 18:16

作为全球烧结银的领航者，善仁新材重“芯“出发，再次开发出引领烧结银行业的革命----推出裸硅芯片的无压烧结银AS9332，此款烧结银得到客户的广泛认可。...

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烧结银胶成为功率模块封装新宠
2024-9-20 17:28

在科技日新月异的今天，材料科学作为推动工业进步的重要基石，正不断涌现出令人瞩目的创新成果。其中，善仁烧结银胶作为微电子封装领域的一项重大突破，正以其独特的性能优势，逐步成为连接芯片与基板、实现微细线路互联的关键材料。本文...

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烧结银AS9378火爆的六大原因
2024-9-20 17:27

低温烧结银AS9378近年来在电子材料领域迅速崛起，其火爆程度令人瞩目。这款采用纳米技术和低温烧结工艺的高性能材料，凭借其独特的优势在众多应用中脱颖而出。以下，我们将深入探讨低温烧结银AS9378火爆的六大原因。...

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大面积烧结银AS9387成为碳化硅功率器件封装的首选
2024-8-9 18:15

大面积烧结银AS9387成为碳化硅功率器件封装的首选...

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烧结银选购指南：新能源车的核心材料之一
2024-7-15 11:27

AS9375无压烧结银系列...

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烧结银赋“芯”生，引领半导体革命
2024-6-17 18:10

GVF9880预烧结银焊片用于碳化硅模组。...

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150度无压烧结银用于功率器件，提升效率降低成本
2024-5-23 20:25

150度无压烧结银用于功率器件，提升效率降低成本全球烧结银的领导者善仁新材不断超越自己，革新自己，最近善仁新材宣布了革命性的150度无压低温银烧结技术的开发成功。 AlwayStone AS9373是一款使用了善仁银烧...

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TPAK SiC优选解决方案：有压烧结银+铜夹Clip无压烧结银
2024-4-25 20:27

TPAK SiC优选解决方案：有压烧结银+铜夹Clip无压烧结银...

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碳化硅模块使用烧结银双面散热DSC封装的优势与实现方法
2024-2-19 14:51

碳化硅模块使用烧结银双面散热DSC封装的优势与实现方法新能源车的大多数最先进 (SOTA) 电动汽车的牵引逆变器体积功率密度范围从基于 SSC-IGBT 的逆变器的当然，随着新能源车碳化硅的广泛应用，散热问题成为制约...

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新能源车的福音：双面烧结银技术替代焊线技术，提升碳化硅模块的功率
2024-1-24 19:51

新能源车的福音：双面烧结银技术替代焊线技术，提升碳化硅模块的功率...

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车用SiC碳化硅的五大难点和应对方案
2024-1-6 14:22

车用SiC碳化硅的五大难点和应对方案近年来，包括SiC在内的第三代半导体器件在汽车上的应用比例与日俱增。但在专业人士看来，这并不会是一个简单的事情。一以车用引线框架来看，尽管Si、碳化硅/氮化镓引线框架都是用铜材，制程相...

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选择烧结银的经验总结
2023-12-17 15:46

选择烧结银的经验总结...

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低温无压烧结银对镀层的四点要求
2023-11-25 10:55

低温无压烧结银对镀层的四点要求...

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低温无压烧结银对镀层的四点要求
2023-11-25 13:50

低温无压烧结银对镀层的四点要求...

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