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研发部经理 明士（北京）新材料
北京市 顺义区 丨 设计开发管理
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  • 国产半导体完成封装测试？真给国人长脸 2018-10-06 16:04
    重庆万国半导体科技有限公司昨日宣布全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试，预计10月份正式在渝投产。
    电子工程师
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  • 芯片封装工艺知识大全 2019-07-27 09:18
    芯片封装工艺知识大全：
    SbpY_CSF211ic
    18915次阅读
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  • 半导体封装测试 2018-07-23 15:20
    半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；
    工程师
    5152次阅读
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  • 芯片封装知识微总汇 2018-07-20 11:37
    封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
    工程师
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