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左思斯

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影响PCB特性阻抗的因素分析 2020-09-19 10:52

一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。

周灿金

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PCB上锈迹斑斑的问题如何识别受腐蚀PCBA污染源 2020-09-25 13:49

当印制电路板组件（PCBA）受到腐蚀而返回时，分析人员需要找到引起腐蚀的污染源，以便消除它。污染可能来自多种来源，例如制造作业、封装、安装和环境。有许多方法都可以用来确定污染物的组成。一旦知道了它的成分，就可以确定可能的来源。本文通过一个例子，说明了分析人员用来识别受腐蚀PCBA污染源的过程。有几块受腐蚀的PCBA从客户那里返回，PCBA受到了严重腐蚀，但只是发生在它一边附近的几个位置。其中两块PCBA的腐蚀图像如图1和图2所

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PCB设计之填充过孔介绍 2018-05-14 09:48

使用专用机器ITC THP 30填充特殊孔堵塞树脂TAIYO THP-100 DX1热固化永久孔填充材料。树脂通孔填充所需的额外生产步骤是在 2层PCB生产过程之前执行的。在制作多层的情况下，这是在压制之后。

QXy5_QCDZYJ

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怎样避免点状孔破的发生 2019-08-21 11:25

孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象，就称为点状孔破，也有人称它为“楔型孔破”。

璟琰乀

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电路板上为何要有孔洞？ 2019-06-05 09:23

另外，有些也会在板边（break-away，折断边）设计NPTH来作为测试治具的定位之用，早期的时候也会拿来当作SMT打件/贴件时固定电路板之用，现在SMT的打件机器大多使用夹持的方式而不用顶针来固定电路板了。

倩倩

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PCB过孔的设计需要注意什么？PCB过孔和背钻的技术知识详细说明 2019-09-14 10:43

做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。

zlCj_str

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一文看懂PCB助焊层跟阻焊层的区别与作用 2018-03-12 13:39

本文开始介绍了阻焊层的概念以及阻焊层的工艺要求以及工艺制作，其次阐述了助焊层的概念，最后分析了阻焊层和助焊层的作用及助焊层与阻焊层区别。

姚小熊27

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阻焊油墨使用方法_阻焊油墨发白原因分析 2018-03-12 13:57

阻焊油墨，是一种用于焊接过程采用的墨水。本文开始介绍了阻焊油墨的理化性质与阻焊油墨的特性，其次阐述了阻焊油墨操作流程及阻焊油墨使用说明和注意事项，最后分析了阻焊油墨发白的原因。

姚小熊27

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回流焊冷焊与虚焊的区别 2019-06-05 14:23

当在焊接中元器件与PCB之间没有达到最低要求的润湿温度；或者虽然局部发生了润湿，但冶金反应不完全而导致的现象，可定义为冷焊。通俗来讲是由于温度过低造成的。回流焊虚焊是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态

倩倩

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PCB板如何钻孔制程_PCB板钻孔制程有什么用 2018-05-24 17:10

本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用，其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程能力，最后介绍了PCB钻孔工艺故障及解决办法。

h1654155282.3538

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PCB钻孔生产过程中经常出现故障详细分解 2018-05-18 14:55

限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。

oxIi_pcbinfo88

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一起来了解一下电路板（线路板）PCBA清洗的作用 2020-08-21 15:54

清洗在电路板（线路板）PCBA制造过程中往往被忽略，认为清洗并不是关键步骤。然而，随着产品在客户端的长期使用，前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障，返修或召回产品造成运营成本急剧增加。下面长科顺和大家一起来了解一下电路板（线路板）PCBA清洗的作用。 PCBA（印制电路组件）生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此电路板（线路板）PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成

ckssmt88

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如何判断PCB电路板的好坏 2020-08-16 11:58

随着手机、电子、通讯行业等高速发展，PCB线路板产业不断壮大和迅速增长，同时也促使人们对于PCB的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。但是由于市场价格竞争激烈，PCB板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，这样使得PCB容易出现裂痕（裂缝）、易划伤、（或擦伤），其精密度、性能等综合因素不达标，将严重影响到产品的可焊性和可靠性等等。面对市面上五花八门的PCB线路板，辨别PCB线路板好坏可以从两个方面入手：第一种方法就是从外观上来分辩判断，另一方面就是从PCB板本身质量规范要求来判断。

姚小熊27

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PCB表面处理工艺六大分类 2020-08-21 17:11

　PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于铜在空气中很容易被氧化，而铜的氧化层对焊接有很大的影响，如果铜层被氧化则很容易造成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，虽然可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身的残留也会给产品带来腐蚀。因此业内普遍的处理方式是在PCB生产制造时增加一道工序，即在焊盘表面涂覆（镀）上一层物质，保护焊盘不被氧化。

如意

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PCB生产沉铜孔内无铜和孔破的原因 2019-10-03 09:42

上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法，这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜孔内无铜和孔破的因素。

电子设计

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