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工程师 牧泰莱
安徽省 宣城市 设计开发工程
  • 随着等离子体加工技术运用的日益普及。
    璟琰乀
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  • 电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。
    璟琰乀
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  • PCB板材的相关知识 2018-10-04 09:49
    实际PCB设计中,地信号在PCB板上的分布比单一电源网络分布明显广而多,地过孔在板内分布广,高速信号布线换层时往往附近有地空过相伴而无须额外增加回流地孔,回流通道会沿着就近的地过孔回到另外一个平面或回流通道上,加上各电源也是以地平面作为参考平面,以低平面作为主参考平面较易在PCB设计中实现。
    PE5Z_PCBTech
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  • 本演讲将讨论如何正确选择PCB层压板或材料。在选择开始之前,有许多因素需要考虑。确保材料特性符合您的特定电路板要求和最终应用。今天,我们将重点关注适用于高速PCB设计的材料的介电特性,成本和可制造性。
    周灿金
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  • 本文首先介绍了PCB高频板的定义,其次介绍了PCB高频板材的分类,最后介绍了高频高速板材材料以及选择高频高速板材的方法。
    姚小熊27
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  • PCB印刷电路板生产工艺流程从外购基板开始到终产品共需经历内层处理、电镀、外层处理、表面加工成型和终处理等数十个生产工序,会产生各种废水,且各种废水的成分差异极大。
    电子设计
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  • 随着电子产品迅速向高频化、高速數位化、便携化和多功能化的发展,对PCB 基板的线粗、线隙要求也越來越小,而业界仍基本採用经过图形电镀加工的方法生产基板,因而星点渗镀导致线中间线隙变小甚至短路的问题也普遍存在,星点渗镀的特点是板面不定位,分佈无规律,时有时无,难以捉摸。此不仅影响了基板的外观而且可能会影响插件后电子产品的电气性能。本文就星点渗镀问题进行探讨。
    电子设计
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