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朱文龙

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芯片气密性封装与非气密性封装是什么？ 2023-02-23 09:58

芯片封装是芯片成品至关重要的一步，封装最初定义是保护电路芯片免受周围环境的影响，包括来自物理、化学方面的影响。芯片连接好之后就到了封装的步骤，就是要将芯片与引线架“包装”起来，气密性封装是集成电路芯片封装技术的关键之一。所谓气密性封装是指完全能够防止污染物（液体或固体）的侵入和腐蚀的封装。集成电路密封是为了保护器件不受环境影响（外部冲击、热及水）而能长期可靠工作，所以对集成电路封装的要求有以下几点：

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