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高级工程师 中国电子科技集团公司第五十五研究所
江苏省 南京市 学术研究/学生
  • 裸铜覆阻焊膜(SMOBC)工艺:Soldermask on bare copper,即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆盖阻焊油墨,剩余的铜膜就形成了想要的电路的PCB制备电路的工艺方法。
    倩倩
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  • PCB基板设计原则 2019-06-10 17:53
    基板的制作工艺特殊,每条线都必须是由电镀线采用电镀的手法将铜材质浇筑以至形成焊盘和走线,或者其它一切的需要用到铜的地方。
    h1654155282.3538
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  • DFM(Design for manufacturability )即面向制造的设计,它是并行工程的核心技术。设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节,并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。
    璟琰乀
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