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周雪平

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变则通，国内先进封装大跨步走 2022-04-08 16:31

★前言★集成电路芯片与封装之间是不可分割的整体，没有一个芯片可以不用封装就能正常工作，封装对芯片来说是必不可少的。随着IC生产技术的进步，封装技术也在不断更新换代，每一代IC都与新一代的IC封装技术紧密相连。在业界，先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分。先进封装技术包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进

西斯特精密加工

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借助自适应 SoC 加速 5G 基带 2022-02-21 13:42

5G 新无线电（NR）网络规范需要新的无线电和接入网架构。虽然 5G NR 架构包括新的频谱和大规模（mMIMO）天线，但相应的接入网架构也必须演进发展才能实现5G 定义的服务，其中包括增强型移动宽带、超可靠低时延通信与大规模机器类通信。

西西

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多维度入手打造稳定高效的自动测试设备，迎接集成电路融合时代的机遇与挑战 2022-03-29 11:14

依据半导体测试系统应用划分，ATE应用的主要细分领域为存储器、SoC、模拟、数字、分立器件和RF测试机等，无论哪种应用，ATE通常都需要完成芯片的功能测试、直流参数测试以及交流功能测试等工作。

西西

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系统级封装SiP多样化应用以及先进封装发展趋势 2022-03-23 10:09

系统级封装SiP、扇出型封装Fan Out以及2.5D/3D IC封装等先进封装不仅可以最大化封装结构I/O及芯片I/O，同时使芯片尺寸最小化，实现终端产品降低功耗并达到轻薄短小的目标。

J6dP_ASE_GROUP

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系统级封装SiP技术整合设计与制程上的挑战 2021-05-31 10:17

应对系统级封装SiP高速发展期，环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会SiP Conference 2021上海站上，分享系统级封装SiP技术优势、核心竞争力及整合设计与制程上的挑战，获得热列回响。系统级封装SiP的微小化优势显而易见，通过改变模组及XYZ尺寸缩小提供终端产品更大的电池空间，集成更多的功能；通过异质整合减少组装厂的工序，加上更高度自动化的工艺在前端集成，降低产业链复杂度；此外，系统级封装

RjNK_ELE

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SoC封装技术与SIP封装技术的区别 2018-03-14 13:35

随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。

ry3m_Power_unio

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详解 SiP 技术体系中的三驾创新马车 2021-01-27 10:57

目前从技术发展的趋势来看，双面塑模成型技术、电磁干扰屏蔽技术、激光辅助键合技术可以并称为拉动系统级封装技术发展的“三驾创新马车”。

西西

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先进封装技术将成为突破半导体产业的关键 2021-03-05 15:46

半导体产业是现代信息技术基础点沙成金的半导体行业 IC封装就是把Foundry生产出来的芯片裸片（die）封入一个密闭空间内，受外部环境、杂质和物理作用力的影响，同时引出相应的引脚，最后作为一个基本的元器件使用。IC测试就是运用各种方法，检测出在制造过程中，由于物理缺陷导致的不合格芯片样品，主要分为两个阶段：一是进入封装之前的晶圆测试；二是封装后的IC成品测试。半导体封测主要流程包括贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试

电子工程师

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