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  • 技术节点的每次进步都要求对制造工艺变化进行更严格的控制。最先进的工艺现在可以达到仅7 nm的fin宽度,比30个硅原子稍大一点。半导体制造已经跨越了从纳米级到原子级工艺的门槛。
    西西
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