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嵌入式开发工程师 上海芯旺微电子
北京市 东城区 设计开发工程
  • 获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程,然而一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了,本文接下来介绍了28种芯片封装技术。
    章鹰
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  • 本文将手把手教你如何基于ARM DesignStart计划,在FPGA上搭建一个Cortex-M3软核处理器。 以Xilinx Artix-7系列FPGA为例,介绍如何定制一颗ARM Cortex-M3 SoC软核,并添加GPIO和UART外设,使用Keil MDK环境开发应用程序,Jlink下载、调试ARM程序,最终的实现效果是LED闪烁,串口
    zlCj_str
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  • 机器学习在Facebook的众多产品和服务中都有着举足轻重的地位。 本文将详细介绍Facebook在机器学习方面的软硬件基础架构,如何来满足其全球规模的运算需求。
    8g3K_AI_Thinker
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  • 软件的架构和硬件都是不一样的,软件的架构我们很多时候考虑好,比如单线程还是多线程,你是单点还是分布式等等。
    AVCh_LinuxDev
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  •   待Q34截止时,U2B的6脚电压就会下降到低于1.05V,此时输出端就会再次输出高电平,Q34导通。如此反复,就可以使电压输出端Q34的S极电压稳定在设定值。输出电压Vout=1.05x(1+R52/R51)≈2.6V,为DDR内存供电。
    Baekhyn0506
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  • 早在20世纪的时候,多传感器信息融合技术就已经发展起来,它是利用计算机技术把多传感器或者多源的信息和数据,在一定的准则下加以自动分析和综合,以完成所需要的决策和估计而进行的信息处理过程。多传感器信息融合技术的使用,给人们的工作和生活带来了很大的便利,促进了我国现代化社会的发展。
    9ZqY_MEMSensor
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