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DX-BST原理图智能工具
2024-4-20 08:34

产品概述DX-BST原理图智能工具是一款架构于Dxdesigner，结合设计师实际应用场景，由元件、网络、标准管理三大模块组成的智能工具。通过DX-BST，在设计操作层面，设计师能快速解决设计问题，有效提高设计效率，降低...

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XL-BST PCB LAYOUT智能工具
2024-4-20 08:34

产品概述XL-BSTPCBLAYOUT智能工具架构于Xpedition结合设计师应用场景解决设计问题提高设计师设计效率降低工具使用难度规范设计标准XL-BST原理图智能工具XL-BST原理图智能工具是一款架构于Xpedi...

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电子灌胶封装——成就高精度电子灌胶未来
2024-4-17 08:35

引言使用聚氨酯（PU）、硅胶或环氧树脂进行电子灌封具有多重优势：Moldex3D解决方案透过Moldex3D电子灌封仿真技术，可针对在灌封过程中的流动应力进行模拟，并有效预测气泡位置及大小。同时也提供温度变化、化学反应、...

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IC Packaging 芯片封装模拟方案
2024-4-17 08:35

引言IC封装是以固态封装材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液态封装材料(LiquidMoldingCompound,LMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程...

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SMT焊接温度曲线智能仿真系统的功能介绍和演示
2024-3-23 08:34

SMT焊接温度曲线智能仿真系统是一个全流程模拟PCBSMT焊接受热过程的智能化仿真系统。系统通过虚拟化构建数字化PCBA模型、回流炉模型，关联锡膏、器件、产品的工艺要求，通过热仿真软件来实现焊点温度曲线信息的获取，以此建...

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FLOEFD汽车行业典型应用案例
2024-3-21 08:34

汽车...

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应用 Simcenter 试验系统优化疲劳耐久试验流程
2024-3-13 08:34

文章来源于：西门子官网解决方案优势专业的数据采集系统，同时适用于道路试验及试验室台架试验，充分保证试验效率获取真实的车辆道路载荷数据，可作为虚拟仿真和台架认证试验的输入综合考虑当地的路况、驾驶习惯以及车辆的载荷信息，合理...

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贝思科尔邀您参加ASPC2024亚太车规级功率半导体器件及应用发展大会
2024-3-7 08:33

“ASPC2024亚太车规级功率半导体器件及应用发展大会”将于2024年3月14～15日在嘉兴召开，贝思科尔诚挚欢迎您参加本次大会。在汽车电动化、智能化技术应用的不断发展，单车芯片价值开始成倍式增长的新发展背景下，为了聚...

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Power Tester 3/12C Control Software2305 更新概述
2024-3-6 08:34

在当今快速发展的工业领域里，电子元器件完成了极其伟大的功能。其中功率器件比如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、场效应管（MOSFET）、双极性晶体管（BJT）、功率MOSFET等已经广泛应用于越来越多的领域。如何来评估这些...

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FLOEFD T3STER 自动校准模块——提高电子产品散热设计的准确性
2024-3-6 08:34

西门子工业数字软件FLOEFDT3STER自动校准模块——提高电子产品散热设计的准确性实现封装热模型结温的高精度预测（在某些情况下可实现超过99.5%的准确度）。克服传统手动校准的耗时难题。使用基于测量的校准，工程师能够...

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