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【定制配件】Cooling Master Plate液冷综合试验板
2024-7-24 08:35

功能和用途搭配冷水机或者油槽使用，提供大功率平面封装器件的K系数和热阻测试功率循环测试的温度环境；附有六组夹治具，可完整的固定放置大型芯片、模块或分立器件；产品优势可以放置在桌面上或者功率循环主机腔体内部，平整度好，均温...

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PinFin Cooling Master一串三水冷测试系统
2024-7-23 08:35

功能和用途一个流体支路里面串接三个模块，流体流体可调，流体介质水，乙二醇都可以，流体温度范围10~85℃。产品优势采用快接的方式串接三个模块，满足AQG324标准的一次性测试6pcs的数量的功率循环实验的要求，测试系统简...

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Siemens EDA专家现场授课，光电子集成芯片培训完美落幕！
2024-7-20 08:35

7月18号，由中国光学工程学会联合业内优势单位举办的第五届光电子集成芯片培训活动完美落幕，培训旨在深化青年科研人员对光电子集成芯片的仿真、设计、流片、封测等理论知识和工程实践的理解，提升其科研水平和专业技能。在光模块设计...

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PinFin Cooling Master三合一水道测试系统
2024-7-19 08:35

功能和用途用来测试带针翅式pinfin功率器件模块的PinFinCoolingMaster三合一水道。产品优势三支路同时使用，可监控出水口温度，可独立控制三支路的流量。安装采用快拆方式方便更换水道本体和待测器件。整个水道...

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【定制配件】PinFin Cooling Master一体化台架测试系统
2024-7-13 08:35

功能和用途用来测试各种类型封装的功率器件，平台里面可以放置各种定制工装，如：平面式的coolingplate液冷板，带振翅式pinfin功率器件模块的PinFinCoolingMaster三合一水道，带振翅式pinfin...

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Moldex3D模流分析之建立IC组件
2024-7-12 08:35

有三种模式来建立ICPackaging模型，分别为BLM模式(Studio)，AutoHybrid模式(Studio,Mesh)、一般Hybrid模式(Mesh)。BLM模式是用于不需要太高网格分辨率的仿真，而AutoH...

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Moldex3D模流分析之晶圆级封装(EWLP)制程
2024-7-10 08:35

1、快速范例教学(QuickStart)本节教学提供简单但从最开始的操作流程来完成一仿真压缩成型制程的IC封装分析项目，并藉此让用户对此模块的功能与操作流程有大致的了解。主要分成两个部分：准备模型与准备分析。注：此教学使...

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【车辆热管理】通过Simcenter STAR-CCM+工程服务检查组件和系统的热性能
2024-7-9 08:35

优势确定热管理解决方案，以延长零件寿命和系统性能通过减少物理测试来执行基准测试和复杂的驱动循环集成来自不同领域（机械、电气、液压和热）的所有子系统，以开发更逼真、更完整的车辆表示提供技术转让和/或工作流程开发和自动化Si...

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Moldex3D模流分析之晶片转注成型
2024-7-6 08:35

Moldex3D芯片封装模块，能协助设计师分析不同的芯片封装成型制程。在转注成型分析(TransferMolding)与成型底部填胶分析(MoldedUnderfill)中，Moldex3D芯片封装成型模块能分析空洞、缝...

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如何利用Simcenter仿真解决方案应对电动汽车的电磁兼容性、电磁干扰和热性能问题
2024-7-4 08:35

内容摘要如今的车辆电气系统工程因电气化和自动驾驶功能而日益复杂。电动总成(EPT)会带来高水平宽频电磁干扰(EMI)，可能损害敏感电子和射频设备，例如与网联汽车、信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统以及自动驾驶系统有关的设备。...

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基于AMESim的热泵空调低温制热系统设计及仿真
2024-7-3 08:35

摘要：针对纯电动汽车热泵空调系统在冬季低温潮湿环境下制热能力不足、换热器出现结霜现象等问题，提出了一种新型热泵空调制热系统。该系统将电机余热回收用于提升热泵空调的制热性能，抑制换热器结霜现象的发生，同时使用PTC加热器耦...

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基于Simcenter的新一代飞机设计
2024-6-29 08:35

内容摘要鉴于预计的旅客流量未来将持续攀升，飞机行业迫切需要转型，以避免二氧化碳(CO2)排放量激增，推进系统电气化因此而成为重中之重。但是，其所需的超大功率密度势必会产生诸多热力学问题和电气系统集成难题，因为不同物理场之...

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自动化IC封装模拟分析工作流程
2024-6-26 08:35

在IC封装制程的制程模拟中，为了同时提升工作效率与质量，CAE团队常会面临到许多挑战。在一般的CAE分析流程中，仿真分析产生结构性网格，是非常繁琐且相当花时间的。必须要先汇入2D(或3D)图档，接着陆续建立表面网格、高质...

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贝思科尔邀您碳化硅功率器件制造与应用测试大会
2024-6-18 08:35

碳化硅功率器件制造与应用测试大会将于2024年6月26-28日在无锡锡山举行，贝思科尔将携功率器件测试解决方案亮相本次大会，诚挚欢迎您的到来。活动以“穿越周期|韧性增长”为主题，大会邀请了全国功率半导体产业技术实力最强的...

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为什么使用 S 参数进行功率模块优化更有优势？
2024-6-12 08:35

功率模块是一种采用绝缘栅双极性晶体管(IGBT)或金属氧化物半导体场效应晶体管作为开关元件的高功率开关电路，广泛应用于电动汽车、可再生能源、光伏、风能和众多其他应用。、功率模块S参数应用基础在全面深入探讨S参数之前，需要...

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