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【技术应用】工业元宇宙中的计算机辅助工程（1/3）
2024-10-29 08:06

ByRobinBornoffandGaborSchulz对许多人来说，“元宇宙”（Metaverse）这个概念的含义各不相同。这并不奇怪，因为“元宇宙”正在从一个概念向更具体的东西过渡。尽管这个词早在1992年就由作家尼...

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【Moldex3D丨产品技巧】使用金线精灵与样板快速建立金线组件
2024-10-24 08:08

在IC封装产业中，打线接合(WireBonding)是利用微米等级的金属线材，连接起芯片与导线架或基板的技术，让电子讯号能在芯片与外部电路间传递。Moldex3D芯片封装成型模块支持金线偏移分析，帮助使用者验证金线设计与...

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Simcenter STAR-CCM+车辆外部空气动力学特性——通过快速准确的CFD仿真加速空气动力学创新
2024-10-18 08:08

内容摘要如今，对快速准确的外部空气动力学仿真的需求非常迫切。电动汽车的续航里程是潜在客户的关键决策参数，优化/最小化空气阻力以增加续航里程是一个关键的工程目标。此外，新的排放法规要求报告每种车辆配置的油耗，总数可能达到数...

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透过模拟优化电子灌封过程并提升产品可靠性
2024-10-12 08:09

使用电子灌封的益处使用聚氨酯(PU)、硅胶、环氧树脂进行电子灌封具有以下这些优势：绝缘性能：聚氨酯(PU)、硅胶和环氧树脂具有有效的绝缘性能，保护电子组件不受潮湿、灰尘和其他环境因素影响，提高设备的稳定性和可靠性。保护组...

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【线上活动】Simcenter Power Tester设备新功能描述及系统性故障排除
2024-9-20 08:10

随着科技的不断发展，SimcenterPowerTester功率循环测试设备新功能也在不断创新和进步，不断提升产品的质量和水平。为了让广大客户了解PowerTester测试设备的更多信息，贝思科尔特地举办本次活动，向大家...

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【Moldex3D丨干货】别耗费过多时间在IC封装建模
2024-9-4 08:05

封装为何需要CAE？封装是半导体组件制造过程的最后一个环节，会以环氧树脂材料将精密的集成电路包覆在内，以达到保护与散热目的。在芯片尺寸逐年缩小的趋势下，封装制程所要面临的挑战更趋复杂，牵涉到组件高密度分布、金属接脚配置与...

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【活动回顾】贝思科尔参展PCIM Asia 2024，展现电力电子技术实力
2024-9-3 08:05

2024年8月30日，PCIMAsia2024在深圳成功举办。贝思科尔作为一家电力电子器件解决方案供应商，在为期3天的PCIMAsia2024展会上，以其强大的产品阵容和成熟技术，吸引了众多业界人士的目光。✦++展会现场...

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提升高功率半导体可靠性——使用Simcenter通过工业级热表征加速测试和故障诊断
2024-8-30 13:11

内容摘要消费和工业电子系统的能源需求都在增加。因此，电子电力元器件供应商和原始设备制造商(OEM)面临着提供航空、电动汽车、火车、发电和可再生能源生产所需的高可靠性系统的挑战。SimcenterTMMicredTMPow...

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IC产业可靠度测试：以热循环试验模拟预测热疲劳
2024-8-30 13:10

简介温度循环试验(ThermalCyclingtests,TCT)是一种于IC产业可靠度测试当中的重要测试项目之一。用以测试产品于反复升降的环境温度下，是否能够在设计的周期内维持其质量。TCT试验内容是将封装好的产品放入...

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贝思科尔邀您共赴PCIM Asia 2024，探索电力电子技术未来
2024-8-13 08:35

PCIMAsia2024将于2024年8月28-30日在深圳召开，贝思科尔诚挚欢迎您参加，一起探索电力电子技术的无限可能！PCIMAsia是亚洲地区专注电力电子器件产业链的国际展览会暨研讨会，备受国内外企业与厂商青睐。与...

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Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start
2024-8-10 08:35

基本概念本教学将带您快速地了解如何准备电子灌胶制程之简单分析项目与概述仿真分析流程。流程分为以下部分：准备模型、材料和成型条件、填胶设定和准备分析。附注：本教学介绍的功能仅供示范之用，Moldex3D支持电子灌胶制程仿真...

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在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)
2024-8-6 08:35

底部填胶模块的操作步骤1、实例化网格2、设定溢流区(overflow)环氧树脂在流动过程中，溢出芯片区是可能的路线，故溢流区是必须的选项。设定实体网格属性为溢流。溢流设定3、点击SolidModelB.C.Setting...

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Simcenter FLOEFD 2406 新功能 | 无缝嵌入三维CAD的CFD仿真工具
2024-8-3 08:35

ByChrisWatsonandPeterDoughty通过从SimcenterFlothermXT软件导入模型，新发布的SimcenterFLOEFD2406软件增强了整个Simcenter产品组合的集成性，引入了与西...

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散热器到处都是，到处都是！为什么不在每个发热组件的顶部放置一个散热器呢？
2024-7-30 08:35

内容摘要散热器通常被认为是解决所有电子冷却挑战的神奇答案。散热器使热量扩散，因此热量通过比其他方式大得多的表面积传递到空气中。然后，空气将热量带走，冷却产生热量的电子设备。那么，为什么不在任何热关键组件的顶部放置一个散热...

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Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start
2024-7-26 14:54

基本概念(BasicConcept)本章教程带您快速的从头开始分析简易IC封装的打点制程的仿真工作流程，并分成以下部分：准备模型、材料与成型条件、底部填胶设定和执行分析。注：本教学中所介绍的功能仅供演示目的，Moldex...

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