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发布了文章 2024-10-6 15:13

真空回流焊炉/真空焊接炉——半导体激光器封装

半导体激光器的制造过程需要经过多个复杂的工艺步骤，以确保芯片的性能和可靠性，包括硅片生长——光刻——离子注入——腐蚀和薄膜沉积——封装——测试等多个步骤。本文我们将着重介绍封装步骤。...

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发布了文章 2024-9-30 09:15

真空回流焊炉/真空焊接炉——晶圆焊接

今天我们来介绍半导体制造中的一种关键技术——晶圆焊接。这项技术在集成电路的封装和测试过程中发挥着至关重要的作用，可以直接影响到芯片的性能和质量，并决定了最终产品的成本和生产效率。因此对于晶圆焊接工艺的研究一直是半导体行业的重要方向。...

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发布了文章 2024-9-18 14:45

真空回流焊炉/真空焊接炉——微波组件模块的组装

微波组件模块的组装是微波产业生产中最重要的一个环节，组装的主要方式就是焊接。微波组件的故障有滞后性和隐蔽性，而且由于机理复杂，一旦失效会引起不小的经济损失，因此保证微波组件的一致性和稳定性是焊接工艺的关键。...

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发布了文章 2024-9-11 09:00

真空回流焊炉/真空焊接炉——太阳能电池组焊接

太阳能交流发电系统是由太阳电池组件、充电控制器、逆变器、蓄电池共同组成。在太阳能电池组件生产制造的过程中，太阳能电池组要想实现发电的功能，就必须要将单片电池连接起来形成电池组，使其成为一个整体，而最常见的连接方式就是焊接。...

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发布了文章 2024-8-30 09:00

真空焊接炉的焊料选择之铟银共晶焊料

真空回流焊/真空共晶炉的焊接过程中，除了对于工艺的把握外，对焊料的选择以及性质的了解程度也同样重要。今天介绍一种常用于低温低强度封装的焊料——铟银共晶焊料。...

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发布了文章 2024-8-9 10:00

真空回流焊炉/真空焊接炉——IGBT功率器件焊接

IGBT，全称绝缘栅双极晶体管（Insulate-Gate Bipolar Transistor—IGBT），是一种功率开关元件，综合了电力晶体管（Giant Transistor）和电力场效应晶体管（Power MOSFET）的优点，具有...

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更新了头像 2024-7-8 16:37
发布了文章 2024-7-6 10:52

如何解决真空回流焊炉、氮气真空炉焊接过程中的锡珠问题

锡珠是SMT生产的主要缺陷之一，严重影响电子产品的质量和寿命，在使用真空回流焊炉/氮气真空炉进行焊接时，如何解决锡珠问题呢？...

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关注了版块 2024-7-2 09:25

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