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海普小韩
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  • bga芯片焊接工艺步骤 2019-04-25 19:31
    BGA焊接一般指电路板焊接。线路板，电路板， PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。
    姚小熊27
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  • BGA封装技术的焊接和检验方法 2019-08-02 16:35
    BGA封装在底部包含许多球形凸起管或在上表面。由于凸块，封装体和基座之间实现了互连。作为一种先进的封装技术，BGA具有较大的引线空间和较短的引线，通过分布I/O端，在封装体底部起到球或柱的作用。
    周灿金
    13218次阅读
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  • 带你了解CCGA封装的螺旋锡柱技术 2017-10-27 14:53
    CCGA可实现很多逻辑和微处理器功能，其封装形式决定其耐高温、耐高压和高可靠性的特性，适用于更大尺寸和更多I/O的情况，螺旋锡柱更是其中的佼佼者，因其优良的焊接可靠性在军事、航空和航天电子产品制造领域占有非常重要的地位，由于需要将格栅阵列封装设计运用于高可靠性需求的市场，螺旋锡柱柱栅封装技术有望广泛应用于商业及军事用途。
    汽车玩家
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