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激光加工技术在高密度PCB制造的应用，提高其微孔的打孔效率 2018-07-07 08:55

高密度PCB板是多层结构，它由绝缘树脂掺以玻璃纤维材料相隔，其问插入铜箔导电层。再经层压黏合而成。图1所示为4层板切面。激光加工的原理是利用激光柬聚焦在PCB表面，使材料瞬间烧熔、汽化形成小孔。由于铜和树脂是两种不同的材料，铜箔的熔化温度达1084℃，而绝缘树脂的熔化温度只有200～300℃。因此应用激光打孔时需对光束波长、模式、直径和脉冲等参数进行合理选取和精确控制。

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HDI板激光钻孔工艺解析 2019-07-08 14:59

激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束，其中红外光和可见光具有热能，紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。

电子工程师

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