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王武权

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电子工程师亿纬锂能

广东省惠州市丨设计开发工程

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一文告诉你最全的芯片封装技术 2016-07-28 17:10

获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了，本文接下来介绍了28种芯片封装技术。

章鹰

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MAX14921：12/16节电池高精度测量模拟前端的PCB布局指南 2013-10-16 11:38

MAX14921模拟前端(AFE)配合模/数转换器(ADC)和电压基准，构成高性能、低成本的电池(电池包)测量解决方案。为了达到最高精度，需要仔细的印刷电路板(PCB)布局。本应用笔记提供了一些设计建议，遵循这些原则能够帮助您获取最高精度的解决方案。

十一

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