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【开发实例】搭载ESP32芯片，体积小巧，接口方便，上手简单，可直接应用于物联网低功耗项目
2023-4-20 09:40

BPI-Leaf-S3板载ESP32-S3芯片，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 双模无线通信。板子支持USB和外接3.7V锂电池两种供电方式，可实现双电源下自动切换电源功能...

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【避坑指南】那些关于DIP器件不得不说的坑
2023-4-20 09:40

了解DIP ★ DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封装面...

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【生产工艺】第六道主流程之AOI
2023-4-13 08:20

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第六道主流程为AOI。 AOI的目的为：利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。其子流程，主要为3个。【1】AOI（自动光学检测...

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【线上特训】9.9元既学PCB设计，还能学可制造性
2023-4-13 08:20

论内卷程度，哪个圈子都比不过工程师越来越多工程师加班做项目报名机构上课学习生怕内卷卷不死他人面对如此内卷的场景我的态度是如何摆脱内卷趋势？一次性成为优秀的工程师？不如来看看凡亿教育和华秋DFM联合推出的...

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【入群体验】电子行业首个群聊式AI问答机器人正式上线
2023-4-13 08:15

ChatGPT 想必大家都不陌生了，它可以通过学习和理解人类的语言进行对话，并根据聊天上下文进行互动，受到了广泛的关注和应用。ChatGPT 在用户增长速度方面创下了史上最快的记录，仅推出两个月后，2023年1月底的...

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【功能详解】简单好用！再也不用担心PCB图形对齐问题
2023-4-13 08:10

感谢各位伙伴们一直以来的支持与关注！近来收到很多工程师朋友的反馈，对于华秋DFM软件的功能使用，还有不少操作上的问题不够了解，欢迎大家关注留言，把好的建议打在公屏上！小编后续可以开设DFM专属课堂，为大家答疑解惑哦~...

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【生产工艺】第五道主流程之图形转移
2023-4-6 09:20

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为：利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作出来。在行业内，普通单...

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【经验分享】一招搞定PCB阻焊过孔问题
2023-4-6 09:20

PCB阻焊油墨根据固化方式，阻焊油墨有感光显影型的油墨，有热固化的热固油墨，还有UV光固化的UV油墨。而根据板材分类，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC软板阻焊油墨，还有铝基板阻焊油墨，铝基板油墨也可以用在陶瓷板上面。过孔...

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【开发案例】基于32位RISC-V设计的互联型微控制器，沁恒微CH32V307开发样例
2023-4-6 09:20

CH32V307是基于32位RISC-V设计的互联型微控制器，配备了硬件堆栈区、快速中断入口，在标准RISC-V基础上大大提高了中断响应速度。加入单精度浮点指令集，扩充堆栈区，具有更高的运算性能。扩展串口U(S)ART数...

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【工程师进阶】搞懂PCB内层的可制造性设计是关键
2023-3-30 09:15

PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑 DFM可制造性。 PCB表层是用来走线焊接元器件的， ...

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【设计技巧】你掌握了吗？在PCB设计中，又快又准地放置元件
2023-3-30 09:10

在印刷电路板设计中，设置电路板轮廓后，将零件(占地面积)调用到工作区。然后将零件重新放置到正确的位置，并在完成后进行接线。组件放置是这项工作的第一步，对于之后的平滑布线工作是非常重要的工作。如果在接线工作期间模块不足，...

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【生产工艺】第四道主流程之电镀
2023-3-30 09:10

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。至于其子流程，可以说是非常简单，就2个。【1】电镀正常情...

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容量王者，超级电容容量为何这么大？？？
2023-3-30 09:05

“充电30秒，行驶5公里” 的超级电容公交车，你坐过吗？超级电容公交车，不难理解，它的动力来源是超级电容。电容是常见的电路元器件之一，多用于滤波、去耦等。但现在电容竟然能驱动一辆车？！简直颠覆所有人的认知！确实，普...

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【开源方案】第二期全志V85x硬件设计大赛作品精选，快来Pick你心目中的最佳方案
2023-3-24 20:10

开源硬件设计大赛全志V853/V851s开源方案 01 V851s- 显示终端该参赛作品计划将V851S芯片设计成核心板和底板结构，驱动LCD显示，接收CAN和RS485通信的数据显示在LCD显示屏上。 02 V85...

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【生产工艺】第三道主流程之沉铜
2023-3-24 20:10

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间导通。至于...

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