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lC49_半导体

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回顾三星首次成为5G设备龙头
2019-8-27 15:38

路透报导，正在欧洲进行访问的美国国务卿蓬佩奥（Mike Pompeo），此行的重点之一即是要求盟国加入「反华为」阵线。蓬佩奥5月31日在访问德国期间便强调，允许华为参与5G基础电信设施的国家，美国可能会停止向其提供重要的...

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关于高通、RISC-V以及Arm三者之间的联系
2019-8-27 15:29

来到物联网市场，那更不用说，这是现在很多RISC-V厂商所聚焦的，高通也绝对看到了这个背后的潜力。如果他们借助RISC-V切入这个市场，这一方面可以帮助他们减少芯片成本，另一方面也可以帮助他们拓宽移动SoC以外的市场。增...

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关于SDN的深入解析
2019-8-27 15:20

VXLAN之所以受欢迎，是因为它具有可扩展性：它为VXLAN支持超过1600万个虚拟网络，而标准第2层VLAN协议（IEEE 802.1q）仅支持4094个。每个VXLAN也可以跨一个中间层2网络运行，而标准VLAN通常...

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关于英特尔应对5G浪潮的方法分析
2019-8-27 15:13

今年年初，英特尔收购了收购了印度初创公司Ineda Systems。据报道，这家由前AMD印度公司总经理Dasaradha Gude于2011年创立的企业，专注于人工智能、物联网和无人驾驶芯片的研发。据英特尔方面表示，收...

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关于AMD新架构的分析和应用
2019-8-27 14:54

尽管如此，Zen 2看起来很像Zen。它属于同一个系列，这意味着它看起来非常相似。AMD在这个平台上所做的一切，启用PCIe 4.0，并使服务器处理器摆脱类似NUMA的环境，都将有助于AMD的长远发展。AMD良好的前景取...

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简述国产芯片未来十年的发展
2019-8-27 14:43

IC Insights分析称，在这65亿美元的产品中，约有10亿美元来自IDM公司，55亿美元则是中芯国际等代工厂生产的。...

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关于MEMS现状以及未来的发展分析
2019-8-27 14:35

关于排名TOP2的Bosch，据Yole的技术、市场分析师Dimitrios Damianos透露说，几乎所有的新车都要搭载Bosch的5个MEMS，全球约50%的智能手机都要至少搭载Bosch的1个MEMS。据预测，今...

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关于芯片创业公司成功的因素分析
2019-8-27 14:29

所谓靠谱，就是给出的承诺要去践行，答应的事要拼尽全力去完成。归根结底是让别人足够信任你的言行，放心把事情交付于你。创业不是儿戏，商场如战场，芯片市场每一天的情况都是瞬息万变，在市场竞争的过程中甚至会一招不慎，满盘皆输，所...

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回顾美对华为禁令所产生的后果
2019-8-27 14:23

涉足陶瓷电容器的村田制作所和太阳诱电所受的影响巨大。英国调查公司IHSMarkit的统计显示，华为基地台设备的全球份额为31％，排在世界第1位。如果禁运导致通信基地台的客户流失、华为自身的设备投资放缓，电容器的销售有可能...

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关于RISC-V对芯片产业的重要性分析
2019-8-27 14:16

RISC-V倡导的开源指令集恰能满足中国对于核心指令集的需求，有希望能帮助中国厂商快速设计出包含自主知识产权的定制化处理器核。在异构计算成为风潮，同时国家自主产权也得到很大关注的今天，RISC-V在中国得到极大的重视也是...

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关于台积电技术路线图分析介绍
2019-8-27 14:10

首先看RF方面，台积电一方面在面向wifi和毫米波等市场，将工艺往16nm FinFET推进，公司将通过工艺改造，让整个节点拥有更好的表现。而按照他们的预估，spice/SDK会在2020年Q1推出。从下图我们可以看到，...

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关于本土RISC-V生态建设的现状及挑战分析和介绍
2019-8-27 11:52

通过掌握先进嵌入式CPU和AI智能处理器的关键成果，面对电子信息产业当前的客观环境和现实需求，芯启科技将拥有最先进的全系列嵌入式CPU技术成果（涵盖超低功耗、单核高性能、SMP高性能），以及拥有最新金的全系列嵌入式AI处...

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关于半入耳式耳塞降噪芯片性能分析和应用
2019-8-27 11:47

Christian Feierl表示，得益于其数字化的设计，AS3460能够给芯片带来、automatic preset selection（APS：也就是测自动预设场景切换）功能，具体做法就是针对不同的场景，ams设计...

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关于芯片制造所遭遇的难题和挑战
2019-8-27 11:39

在处理器的世界里，什么都不会立即发生，也不会在不需要电源的情况下发生。更大的元件需要更长的时间来改变它们的状态，信号需要更长的时间来传输，并且需要更多的能量来移动处理器的电子。虽然听起来不笨重，但更大的元器件占用更多的物...

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关于台积电自研芯片性能分析和应用
2019-8-27 11:20

该芯片本身是一种双小芯片设计，但该技术本身可以通过额外的物理层（PHYS）相对容易地扩展到容纳更大数量的小芯片。每个小芯片都是在台积电7纳米节点上制造，拥有15个金属层。裸片本身只有4.4 mm×6.2 mm（27.28...

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