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lC49_半导体

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关于4D NAND和长江存储Xtacking的对比分析介绍
2019-8-30 16:18

看点在成本上，由于中国相当重视存储器产业，国家大力支持，无论是DRAM，还是NAND Flash，都有大项目先后上马，且今明两年陆续实现量产，这给一直垄断全球存储器市场的那几家大厂施加了不小的压力。中国一旦在技术和量产层...

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关于中芯14nm的性能分析和介绍
2019-8-30 16:07

在昨日的财报说明会上，中芯国际联席首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士说：“中芯国际在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。除了28纳米PolySiON和HKC，我们28...

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关于芯片设计面临的新挑战的方案设计
2019-8-30 15:47

这要求设计团队有不同的思维模式。Geada补充说：“实际上，就像常规计时一样，我们必须将制程变异作为一阶效应处理，并使设计能够容忍制程变异，而不是试图将制程变异排除。你不可能把制程变异排除。这些器件太小了，影响是无法控制...

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关于图像处理芯片的性能分析和应用
2019-8-30 15:33

A 股为数不多的安防芯片优质标的。公司成立于2004年，是国内最早进入安防视频监控相关领域的企业之一，公司主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片。其中，图像信号处理（ISP）芯片产品种类覆盖度高，2016年模拟摄像机ISP...

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关于半导体设备产业分析和介绍
2019-8-30 15:22

测试设备遍布前道检测、后道中测和后道终测。前道检测、晶圆可接受性测试及后道终测保证芯片质量及性能，外观测试与电性功能测试并重。前道检测主要指晶圆检测，包含 IC 设计的逻辑检测、 IC 制造后进行的晶圆检测等，目的是...

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关于自有芯片的性能分析和应用
2019-8-30 15:14

一旦网络巨头在其遍布其全球数据中心基础架构中部署大规模的定制芯片，这意味着它会买入数十十万乃至百万计的芯片。如果每个芯片能提高几瓦的效率，那么整体效率提高则可以很容易就达到数十兆瓦。与此同时，还能解决盈利的新问题，还可以...

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关于日本被动元件的发展之路
2019-8-30 15:03

创立于1992年，是全国最大的先进技术陶瓷、电子元件生产基地之一，以先进陶瓷技术为基础，产品覆盖光通信、电子、机械、电工、节能环保和新能源等应用领域。公司集材料、产品、装备研发与制造为一体，垂直一体化经营竞争力强。...

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分析FPGA机遇与挑战以及应对措施
2019-8-30 14:52

边缘计算+人工智能通常是国内外初创企业切入市场的主要领域。这一方面是由于数据中心市场太过庞大，因此被巨头牢牢把持难以进入，另一方面也是由于在这个领域更容易通过创新的算法和方案获得一席之地。...

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关于全球前15大半导体厂商榜单分析
2019-8-30 14:42

随着AI应用的兴起，特别是其在云端、数据中心的大量部署，相对于CPU，GPU的算力，特别是其在机器学习之训练方面的优势得到了充分的发挥，并得到了广泛的认可。这使得Nvidia的GPU如鱼得水，多年积累的技术和产品优势得以...

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回顾上海兆芯新CPU成功流片，对标英特尔i5分析情况解析
2019-8-30 14:36

上海兆芯先前传出取得威盛CPU硅智财后，就全力研发CPU，继先前开发出KX-5000处理器后，现已着手进入下一代处理器研发。陆媒报导指出，上海兆芯已在开发KX-6000，採用16纳米制程，记忆体标准将可相容当前主流的DD...

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关于三星CPU架构细节分析介绍
2019-8-30 14:27

M3看起来像一个整体坚实的微体系结构，感觉更像我们在桌面级产品中看到的。感觉三星在利用μarch的性能方面采取了更直接的方法，在许多方面它表现得比Arm更加“凶猛”，这也解释了M3的硅尺寸比较大的原因。...

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关于资深专家对于集成电路的未来分析
2019-8-30 14:16

按照宋继强的说法，所谓混搭是把不同制程下的芯片放到一起，将它封装集成起来。这种技术可以根据需要封装不同的CPU核心、IO、GPU核心甚至FPGA、AI芯片，帮助英特尔灵活应对不同业务的需求，进一步提升经济效益。...

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关于半导体晶圆的介绍和分析
2019-8-30 11:55

中国大陆芯片下游需求端终端市场全备，供给端有望向中国大陆倾斜。（1）需求端：下游终端应用市场全备，规模条件逐步成熟。随着全球终端产品产能向中国转移，中国已经成为全球终端产品制造基地， 2017 年中国汽车、智能手机出...

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关于欧美集成电路发展动态分析和应用
2019-8-30 11:43

在政策的导向与支持下，博世集团2017年6月20日宣布，将在德国德累斯顿新建一座半导体晶圆厂。随着物联网和交通出行的发展，为了更好地满足日益增长的产品需求，新工厂落成后将用来生产基于12英寸晶圆技术的芯片。这座投资约10...

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关于小米处理器的性能分析和应用
2019-8-30 11:36

但如果回头看，小米雷军其实在2015年就看到了这一点。在2017年2月28日举行的澎湃S1发布会上，雷军表示，你们看到的这是28号发布的芯片，其实我们早在28个月前，也就是2014年10月左右，就开始了自有芯片的研发。也...

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