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lC49_半导体

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关于RISC-V与Arm的对比分析和各自的应用
2019-8-31 10:08

对于指令集碎片化的质疑，则确实是不少设计者所关心的。为了引入更多设计灵活性，碎片化似乎是不得不面对的问题。事实上，RISC-V基金会主席（同时也是RISC-V在加州大学伯克利分校的主要开发者）Krste Asanovic...

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回顾Intel宣布收购eASIC的事件分析
2019-8-31 10:02

据了解，英特尔至少在2015年就已经开始使用eASIC定制Xeons，正如2015年的新闻帖中所提到的那样。英特尔当时声称，它正在寻求eASIC的技术，允许其客户在Xeon软件包中集成可重编程技术，以改善工作流程，性能，...

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回顾三星96层V-NAND的性能分析介绍
2019-8-31 09:43

在2016年的旧金山闪存峰会上，三星公布了Z-NAND与Z-SSD的相关信息。后者基于第四代V-NAND，但由于具有一些新的特性（介于DRAM内存和NAND闪存之间）、包含独特的电路设计与优化后的主控，三星于是用Z-NA...

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关于美国半导体设备的性能分析和应用
2019-8-31 09:37

国产设备中，华海清科正在攻坚 12 寸晶圆 28-14nm 工艺 CMP 设备，在 8 寸与 6 寸晶圆中，也有相应产品。中电科 45 所在 2015 年研制出 8 寸晶圆 CMP 并进入中芯国际天津厂验证，填补了国产设...

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回顾美国是如何摧毁日本的芯片产业的事件
2019-8-31 09:30

鉴于高科技对于美国防务的重大意义，美国国防部专门设立了一个小组研究这个问题。后来发布了一个报告，回答了美国国防对外国芯片技术的依赖性问题。报告指出，美国所有的先进武器系统，都建立在无比先进的芯片技术上。...

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关于工业半导体TOP 20的分析介绍
2019-8-31 09:22

分析机构Semicast Research在其报告中指出，模拟IC是工业半导体的主要类型之一，在每一款电子电机产品中都会用到多个乃至数十个模拟IC。在他们看来，工业部门未来的成长主要依赖于模拟IC、光电元件，以及功率元件...

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关于FPGA在汽车领域的的应用
2019-8-31 09:11

他说，一支拥有开发满足汽车功能安全要求的ASIC或SoC所需经验的设计团队可以使用该设备——将eFAGA作为整个解决方案的一个组成部分。「然后这个团队可以将他们的功能安全知识应用于汽车eFPGA SoC的设计、验证、记录...

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回顾高通将放弃收购NXP的消息
2019-8-30 17:53

2016年10月底，高通宣布将以380亿美元（包括债务在内，企业价值470亿美元）的天价收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元。且合并后的公司市值将突破千亿美元。市场预期，收购NXP之后，将使得高通成为汽...

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关于集成电路发展方向分析介绍
2019-8-30 17:33

最后，FRANC项目这次的资助目标是新一代存储器架构，包括内存内计算。FRANC的项目负责人陈阳闿博士在访谈中表示，FRANC希望能资助利用新材料和器件把嵌入式非易失性存储器的性能提升十倍，而这样的提升能支持新兴的以内存...

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关于英特尔帝国的建立之路
2019-8-30 17:28

收购微软也行不通。微软从未通过股权融资，这导致公司股权集中在两个创始人以及Steve Ballmer为首的几个高管手里。Bill Gates不爱奢华生活节俭，除了买豪宅买跑车买私人飞机外很少花钱，他牢牢握着45%以上的股...

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关于5nm设计分析介绍
2019-8-30 17:20

对于3nm和3nm以下的节点，必须转向新的晶体管结构，来继续实现新节点所期望的性能优势，Richards说，“随着引入越来越多的半节点，你基本上在某种程度上从下一个节点借用，这就是我们在中间一些专门的节点中所看到的，但鉴...

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细数国内半导体上市公司分析
2019-8-30 17:09

模拟芯片行业具有穿越硅周期的属性，并将模拟确定为半导体跨年度投资主线之一。通过产业链验证，8寸晶圆下游需求的旺盛将持续较长时间，模拟芯片在终端应用上的分散化和碎片化带来的风险分散稳定增长，而超越摩尔定律下终端应用的渗透扩...

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关于八吋晶圆的性能分析和应用介绍
2019-8-30 16:57

特种工艺技术包括高精度模拟CMOS、射频CMOS、嵌入式存储器CMOS、CIS、高压CMOS、 BiCMOS和BCDMOS。这些特种技术对晶圆代工厂的工艺参数有较为严格的容差限制，常用的DC-DC转换器、马达驱动器、电池...

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分享第三代半导体电力电子技术路线图的分析和应用
2019-8-30 16:34

中国开展SiC、GaN材料和器件方面的研究工作比较晚，与国外相比水平较低，阻碍国内第三代半导体研究进展的重要因素是原始创新问题。国内新材料领域的科研院所和相关生产企业大都急功近利，难以容忍长期“只投入，不产出”的现状。因...

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关于国产FPGA发展现状分析和预测
2019-8-30 16:25

AGM方面告诉半导体行业观察（ID：icbank）记者，他们的FPGA产品是国产中达到的最大容量和最高性能，且已被消费市场验证并量产，且他们是，国内唯一一家软硬件介入，可以高兼容性高灵活性切入原有行业内生态，让客户使用成...

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