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  • Huemoeller指出:“进入OSAT市场的代工厂成功的关键因素之一是将其芯片与先进的封装技术捆绑在一起。他们通过将其附加到封装技术来确保芯片的销售。 代工厂和OSAT是生态系统的关键组成部分。代工厂不会参与组装和测试...
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  • “使用ABF膜,MIS的工艺流程基本完全是一样的。我们只是使用更厚的ABF膜来替代包封料,我们可以提供这种类型的多层MIS基板,”他说。“在今年年底左右我们就会开始使用基于ABF膜的两层或三层MIS基板。...
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  • 北京中科网威信息技术有限公司副总裁李源曾于去年4月表示,在网安领域,中国自主研发的申威CPU开始全面替换Intel的CPU。当年底,中科网威将会推出基于申威1621平台的自主可控万兆防火墙,这将填补我国在全自主可控安全产...
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  • 关于7nm制程,今年年底之前可能会有基于三星 7 纳米工艺芯片的手机亮相吗?可能性或许不大,虽然高通新一代芯片骁龙 855 也将交给三星负责生产,但不要指望今年立马发布然后大规模量产,即便量产可能也要等到今年的第四季度末...
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  • 物联网节点最基本的目标就是提供传感功能,因此超低功耗传感器也是必不可少。目前,温度、光照传感器在经过深度优化后已经可以实现nW-uW数量级的功耗,而在智能音响中得到广泛应用的声音传感器则往往要消耗mW数量级甚至更高的功耗...
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  • 据了解,升龙处理器是华芯通第一代服务器芯片产品,它是兼容ARMv8架构的48核处理器芯片,采用目前国际上先进的10纳米工艺,在性能上媲美国际市场中高端服务器主流芯片产品水平。升龙处理器携带遵照中国“商用密码算法”标准自主...
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  • 所有这些都为手机OEM厂商带来了重大挑战。功耗和尺寸至关重要,这就是OEM厂商希望射频开关没有插入损耗,且要有良好隔离的原因。插入损耗涉及到信号功率的损失。如果开关没有良好的隔离效果,系统可能会遇到干扰。...
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  • 尽管美国半导体产业有着其他地区无法复制的一大优势——集成电路产业诞生于美国,产业重要的技术突破和变革也大都始于美国,但美国在科技产业生态、政府政策作用和人才培养方面的得失依然值得探究。...
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  • 欧盟竞争调查专员Margrethe Vestager今日(1月24日)在布鲁塞尔召开的反垄断专案发布会上称,作为世界最大的半导体芯片制造商,高通涉嫌“支付数十亿美元,以保证自身专属供应商的地位,也就是说不论其竞争对手的产...
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  • Nexperia 是世界一流标准产品的首选生产商、供应商, 专注于逻辑、分立器件和 MOSFET 市场,拥有恩智浦半导体的设计部门, 以及位于英国和德国的两座晶圆制造工厂(一座 8 英寸厂、一座 6 英寸厂)、位于中国、...
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  • 此外中芯国际还与日本凸版印刷株式会社成立了合资公司凸版中芯彩晶电子(上海)有限公司(TSES),于2014年建成国内首条12英寸芯载彩色滤光片和微镜生产线,结合中芯国际12英寸CIS晶圆生产线,形成国内首条完整的12英寸...
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  • Sonderman 表示:“我们有能力在高产能环境中进行开发。赛普拉斯拥有它时,晶圆厂掌握的其中一项功能就是可以做大量的低产量的产品,并且仍具有世界一流的产量。以我们的模式,我们可以以极具竞争力的价格为客户提供合适的产品...
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  • 移动宽带需求量与 DSP 需求量呈正向变动。 基于 DSP 的 ADSL 和 HFC 作为两种最常用的宽带接入技术,同时,基于 DSP 的通用系统可以实现无线接入点通信系统,具有较好的开放性, 配置灵活, 可扩展性强,因...
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  • 即使您正在对来自两家供应商的N-LUT eFPGA进行基准测试 - 并且您的设计使用了两个LUT中的一半并且两者的面积相同 - 但您不能断定它们同样好。 你需要确定的是eFPGA LUT的利用率是否可以实现。一般eFPG...
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  • 全球DRAM市场95%以上掌握在前三大厂手中,南亚等二线厂商只能在改善制程与提高获利的前提下经营。对韩国业者而言,竞争相对缓和,2017年DRAM产业的资本支出,竟然比2016年减少3.8%。但因伺服器需求高于预期,新制...
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