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lC49_半导体

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分享3nm以后的晶体管的选择分析
2019-9-3 14:44

虽然NC-FET面临一些挑战，但Applied的Chudzik说：「有很多的希望和兴趣，也有很多未解决的问题。有了栅，放置铁电材料的体积有限。铁电材料很厚，50到80埃。这将使现代finFET与它的差距减小。该行业已经处...

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关于各大芯片巨头的介绍分析
2019-9-3 14:38

英特尔目前提供的GSM（全球移动通信系统）为苹果的iPhone手机提供调制解调器。该公司正在开发自己的CDMA调制解调器，并预计在2018年为iPhone提供CDMA调制解调器。...

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关于RISC-V的介绍和未来的发展
2019-9-3 14:32

比如说，他记得 Microsemi 在 DAC 2017 上展示了其工程开发团队为一项 IoT 设计而对一款音频处理器进行了一些微小的修改。“这为它们带来了 63 倍的性能提升，这实际上意味着他们可以用更老的工艺，实现更...

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关于晶圆代工的分析介绍
2019-9-3 14:26

通过梳理全球半导体产业链各环节龙头厂商估值情况发现，IC设计环节及其支撑产业链因其更高技术壁垒及更高ROE享受明显的估值溢价，PE水平普遍较高，加上轻资产属性PB水平明显高于其他环节。其中IC设计环节具备技术及渠道双壁垒...

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关于USB Type C的性能分析和介绍
2019-9-3 14:17

接下来，以图2说明单一口最大27W，总瓦数60W Shared Capacity的动作原理。当第一个口被用掉24W后，60W剩下的瓦数是36W，仍超过每一口最大27W的需求，因此其余两口各单口最大仍可供应27W，接着第二...

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关于芯片面临的新挑战分析和介绍
2019-9-3 11:29

Mentor电子产品市场经理John Parry表示：「对于电力电子产品，这推动了从硅基器件到碳化硅和氮化镓（GaN）的转变，这种器件可以以更高的开关频率工作，具有更高的效率和更高的温度。在某些应用中，在某些应用中，这可...

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回顾国产半导体设备厂商的发展分析和介绍
2019-9-3 11:23

中微研发的自主研发的刻蚀温控精度保持在0.75度以内，优于国际水平。对于喷淋盘，中微首创高纯铝做基材，镀上高致密特殊陶瓷薄膜。喷淋盘直径半米，均匀分布1000个细小的圆孔。不同化学气体通过小孔进入腔体，在射频作用下形成...

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工业国家对于半导体的相关改革分析
2019-9-3 11:12

近年来，在国家科技重大专项等战略布局和持续推进下，部分国产集成电路装备整机已逐步实现国产装备“从无到有”、从跟跑到并跑的跨越，基本具备了与国际同类产品同台竞技的能力。...

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关于工艺节点的分析和介绍以及发展
2019-9-3 11:04

ClioSoft公司的营销副总裁Ranjit Adhikary表示：“现在，不同厂商之间的节点数字和名字不尽相同，每一种的PPA（性能、功耗、面积）表现怎么样？因为PPA是决定你设计产品使用哪种IP的最基础因素。但是，因...

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回顾AI芯片企业的发展分析和介绍
2019-9-3 10:56

AI应用落地还有很长的路要走，而对于从业者来讲，当务之急是研究芯片架构问题。从感知、传输到处理，再到传输、执行，这是AI芯片的一个基本逻辑。但是智慧处理的基本架构是什么？还没有人能够说得清，研究者只能利用软件系统、处理器...

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关于AI产业的发展分析和介绍
2019-9-3 10:50

以智能手机市场为例，耐能很早就看到了这个领域会成为AI应用的重点战场，也知道当中盘绕着包括ARM在内的众多竞争对手，为此他们一早就规划了自己的应对措施：现在的耐能在智能手机方面拥有完整的解决方案，覆盖了高中低三个完整产品...

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工业SSD主控芯片的性能分析和介绍
2019-9-3 10:38

目前的SSD主控市场便是如此小众，2017年市场规模不超过10亿美元，而除NAND原厂及三大SSD主控厂商外供其他主控企业竞争的市场份额不足10%，仅4亿人民币而已。幸而主控设计企业投资规模不大，境内主控企业若真可脱颖而...

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关于中国芯片水平的分析和介绍
2019-9-3 10:23

美国，庞大的芯片工业。有AMD（SoC芯片）、ADI（电源管理芯片）、ON（电源管理芯片）、博通（WiFi）、英格尔（基频芯片组）、InvenSense（陀螺仪）、楼氏电子（电声器件）、Sandisk（存储）、Qorvo...

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回顾美拒绝博通以任何形式收购高通的事件分析
2019-9-3 10:16

总部位于新加坡的半导体巨头博通正在争夺美国半导体公司高通的董事会席位，原定在3月6日的高通年度股东大会上，股东对本次并购进行表决，但被CFIUS介入，要求高通推迟一个月后举行股东大会。...

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关于RISC-V的性能分析和介绍
2019-9-3 10:10

SPARC架构作为经典的RISC微处理器架构之一，SPARC最早于1985年由Sun电脑所设计。SPARC也是SPARC国际公司的注册商标之一，这家公司于1989年成立，目的是向外界推广SPARC架构以及为该架构进行兼容...

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