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lC49_半导体

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关于5G基带的方案设计分析介绍和未来的发展
2019-9-4 08:41

旨在用于4G/5G多模移动宽带和固定无线宽带终端，骁龙X50 5G调制解调器能够与集成千兆级LTE调制解调器的高通骁龙处理器搭配，并通过双连接（dual-connectivity）紧密协调配合。千兆级LTE能够为早期5G...

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回顾半导体公司带来的黑科技分析介绍
2019-9-3 17:33

在本届CES上，瑞芯微紧跟时代潮流，发布了RK3399Pro SoC，该芯片内包含了深度学习加速模块，其峰值性能可达2.4TOPS，该数字是苹果neural engine运算能力的4倍，达到了嵌入式人工智能芯片的全球一流...

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关于晶圆与芯片之间的联系与异同
2019-9-3 17:25

目前还不清楚是否所有的节点工艺都会长期存在。更大的问题是，finFET尺寸会缩小到哪里？ “5nm的布线非常清晰，FinFET至少会发展到5nm。：“还有可能到3nm，” Lam Research公司首席技术官Rick ...

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关于EUV光刻机的分析介绍
2019-9-3 17:18

格芯首席技术官Gary Patton表示，如果在5nm的时候没有使用EUV光刻机，那么光刻的步骤将会超过100步，这会让人疯狂。所以所EUV光刻机无疑是未来5nm和3nm芯片的最重要生产工具，未来围绕EUV光刻机的争夺战...

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回顾比特币矿机对2018半导体产业链影响的数学计算分析介绍
2019-9-3 17:12

来看一下矿机对半导体产业链的影响。根据嘉楠耘智在公开转让说明书中披露的成本结构，公司晶圆加工全部由台积电代工，封测主要由日月光和JSCK代工（日月光为主）。相信这同样出现在比特大陆的产品上。...

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关于Kirin 970的NPU的性能分析
2019-9-3 16:52

为麒麟970 NPU提供IP的是一家名为寒武纪的中国IP供应商，据了解，NPU采用的IP是经过优化之后的产物，而不是直接采用现有IP。同时，华为还要求Cambricon能够与之共同发展改进该IP，因为在实际的应用当中，实...

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关于14nm嵌入式异构AI芯片的性能分析和应用
2019-9-3 16:37

针对物联网（IoT）市场，公司推出了超低功耗的 NOR Flash 产品；适用性广泛的 1.65V~3.6V 宽电源电压NOR Flash 产品实现量产；适用车载和高性能市场，支持 DDR 接口的高速度传输速率 NOR ...

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回顾AMD的2018的发展战略之路分析
2019-9-3 16:27

瑞穗证券（Mizuho Securities）分析师Vijay Rakesh表示，AMD和英伟达可以利用此机遇，在PC和服务器CPU市场获得一些份额。不过，一些分析师指出，由于AMD的芯片也存在安全漏洞，所以不一定对英特...

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关于移动处理器市场的现状分析和未来的发展
2019-9-3 16:18

按照联发科总经理陈冠州所说，联发科 2018 年也会推出人工智能相关产品，看应用面的需求，会把客户需要落实到终端产品他强调，人工智能无所不在，且联发科发展人工智能有对内及对外两面向。对内除了期望产品效益有所提升，也希望帮...

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关于SMIC和14nm之间的关系分析和应用
2019-9-3 16:08

虽然从技术水平上看，台积电和三星掌握了10nm 的高端制程量产技术，格芯和联电等掌握了高端14nm的量产技术，而中芯国际，28nm已实现量产，目前良率较低，技术处于逐步成熟阶段，不过在40nm制程已经成熟。由于在技术研发...

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关于半导体制程/工艺/生产的性能分析和介绍
2019-9-3 15:35

说完了 FinFET，我们还有最后一个后缀，就是昨天报道中的 LPP、LPE 了，其实这些指的都是同一代工艺中的不同种类，比如 LPE（Low Power Early）指早期低功耗工艺，而 LPP(Low Power ...

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关于华为调整芯片战略分析介绍
2019-9-3 15:24

全球前三大智能手机品牌苹果、三星、华为均拥有核心芯片设计能力。其中，苹果自制应用处理器（AP）、再外购高通和英特尔的基带芯片；三星和华为则有自己的手机系统单芯片，但同时搭配使用高通、联发科或展讯等专业手机芯片厂的芯片。...

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关于芯片性能的介绍和方法介绍
2019-9-3 15:14

放宽其他约束可以克服许多性能极限。Movellus公司首席执行官Muhammad Faisal表示：“我们正在讨论给定功率的抖动，这永远是一种折衷。如果你想要更小的抖动，那就消耗更多的能量。客户希望优化他们的SoC，并愿...

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关于中国在存储器领域的地位分析和发展
2019-9-3 15:06

YRST正在对32层3D NAND进行样品设计，但论price-per-bit（单位比特价格），32层或48层器件不再有竞争力。因此，YRST的目标是加速64层技术的研发。64层的产品在武汉新工厂生产，但这条生产线可以从...

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关于全国集成电路产业园的情况分析介绍
2019-9-3 14:53

粤芯项目填补广州制造业“缺芯”空白，预计将带动上下游企业形成1000亿元产值，该项目选址位于中新广州知识城新能源新材料价值创新园内，预计2019年上半年建成投产。也将为广州物联网、大数据、云计算等科技产业发展提供有力支撑...

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