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lC49_半导体

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关于无线充电的应用和发展分析
2019-9-5 11:52

一方面是用户害怕辐射会对人体产生伤害。但是，从理论来说，无线充电技术对人体安全无害处，无线充电使用的共振原理是磁场共振，只在以同一频率共振的线圈之间传输，而其他装置无法接受波段，另外，无线充电技术使用的磁场本身就是对人体...

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关于SPARC处理器和SUN的对比分析和介绍
2019-9-5 11:45

他指出，这两个指令集基本上都是从精简指令集开始，这两种架构都在演进，因此两者之间的差异是比较模糊的。他认为最大的差别就在于Intel的X86芯片存储器在存储字节的时候是低位优先（little-endian ），而SPAR...

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简介AI芯片功耗和应用分析和发展
2019-9-5 11:36

在汽车电子上，深度学习的应用就是ADAS了。在ADAS里面，语音和视觉从技术角度和前几个市场差别不大，只是容错这个需求进一步系统化，形成Function Safety，整个软硬件系统都需要过认证，才容易卖到前装市场。Fu...

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关于芯片光刻的性能分析和介绍
2019-9-5 11:29

为避免对被处理表面的任何损伤，应当使用低温下温和的化学方法。超声波的应用也可以增强剥离效能。因为有腐蚀问题、一些已知的剥离液不能作用与铝等金属表面；在此情况下、臭氧或氧等离子体(灰化)是首先采用的。这些等离子体同样成功地...

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关于FPGA的分析和介绍以及应用
2019-9-5 11:19

尽管 FPGA 市场一直伴随着这两个市场一起增长，但 Tate 指出 eFPGA 是一种完全不同的方法。“嵌入式 FPGA 需要与 FPGA 芯片不一样的技术调整。”他说，“嵌入式 FPGA 的工作方式与 FPGA 芯片...

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关于SiP封装技术的简析和应用分析
2019-9-5 11:14

封测厂一方面可朝差异化发展以区隔市场，另一方面也可选择与晶圆代工厂进行技术合作，或是以技术授权等方式，搭配封测厂庞大的产能基础进行接单量产，共同扩大市场。此外，晶圆代工厂所发展的高阶异质封装，其部份制程步骤仍须专业封测厂...

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关于传统半导体产业格局分析和发展
2019-9-5 11:07

半导体公司也在开始用资本投资新技术。现在正是科技行业采用人工智能（AI）并积极开发自动驾驶汽车、虚拟现实（VR）和 5G 技术的时候。英伟达（NVDA）成了这一变革趋势中的最大受益者——该公司的显卡可用来加速计算，因此很...

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关于ReRAM的性能分析和介绍
2019-9-5 10:58

ReRAM 在嵌入式应用领域还是前景可观的，但在存储级内存领域，这项技术将面临很大的竞争。Applied 的 Ping 说：“它面临着与已有解决方案的竞争。这个生态系统被更大的供应商控制着，所以并不容易。”...

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拆解iPhone 8 Plus的芯片以及对其的分析和介绍
2019-9-5 10:51

iPhone 8 Plus 采用了 USI 环旭电子的 339S00397 Wi-Fi/蓝牙模块，具体还要深入拆解封装了什么。Techinsights 认为，苹果已证实 iPhone 8 和 8 Plus 支持蓝牙5.0...

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关于FD-SOI的性能分析和应用介绍
2019-9-5 10:40

但是随着物联网、人工智能、智能驾驶这样的新应用对半导体提出了全新的挑战，而FinFET工艺也遇到了瓶颈，尤其是FinFET的制造、研发成本越来越高，已经远远不是一般玩家能够承受的起的了。...

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关于EUV光刻的优势和应用以及所面临的的困境
2019-9-5 10:12

不久之前，半导体行业还坚持认为 EUV 扫描仪可以不使用防护膜，只需要在洁净的环境中就可以加工晶圆。之后芯片制造商改变了自己的看法，表示无法保证 EUV 扫描仪或其它工具能在流程中保持百分之分的洁净。芯片制造商说如果没有...

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回顾台积电3nm的方案设计分析介绍
2019-9-5 10:00

根据南科管理局提供给环保署的文件，台积电的 5 纳米制程，估计用电量 72 万千瓦，几乎与南科申请新增的用电功率相当。这个数字究竟有多大？根据台电信息，东部用电量约在 40 到 50 万千瓦之间。也就是说，台积电一个...

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简要分析AI芯片的性能分析和应用介绍
2019-9-5 09:49

Intel发布的Loihi声称可以自我学习，然而学习的效果如何还不得而知。应该说在模型训练问题还没有解决前，神经拟态就基本无法与经典的深度学习在主流人工智能应用里正面竞争，而主要会用在一些实验性的应用，例如利用神经拟态芯...

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关于机器视觉与芯片之间的联系和分析
2019-9-5 09:43

从目前的数据看，机器视觉领域目前是一个巨大的市场，如下图预测，预计在2018年市场容量将达到50.43亿美元的规模。面对如此巨大的市场，并且核心的硬件芯片占了整套视觉系统大概35%的成本的情形下，半导体行业各个大公司都对...

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简要解析先进封装的优点和缺陷
2019-9-5 09:32

为了避免这些问题，一些设计团队已经开始关注在系统层面上创造前期设计原型——基本上就是创造整个设计的数字模型。这让他们可以从顶部 die 一直到 package ball 或甚至到印制电路板上一路跟踪导通性，而且也可以在该...

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