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CoWoS先进封装技术介绍 CoWoS-R技术主要特点分析

CoWoS-R 技术的主要特点包括： 1）RDL interposer 由多达 6L 铜层组成，用于最小间距为 4um 间距（2um 线宽/间距）的布线。 2）RDL 互连提供良好的信号和电源完整性性能，路由线路的 RC 值较低，可实现高传...

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