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  • 汽车电气化、智能化和网联化的发展,为车规元器件带来了新商机,作为基础性被动元件的铝电解电容器,自然会搭上这班市场快车,从中受益。...
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  • Vishay 推出多功能新型 30 V N 沟道 TrenchFET 第五代功率 MOSFET,进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度,增强热性能。...
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  • 日前,Vishay 推出适合遥控、接近探测和光幕应用的升级版 TSOP18xx、TSOP58xx 和 TSSP5xx 系列红外 ( IR ) 接收器模块。增强型解决方案采用 Minicast 封装,可提供即插即用的方式替...
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  • 想象一下:阳光和典型光源等外部干扰会造成探测器环境噪声,这是需要解决的问题。这种情况下,我们要考虑由外围孔径反射,以及镜盖表面污垢、水、湿气或划痕所引起的偏移电流。这种偏移电流会增大接近信号,提高输出信号的总振幅。...
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  • 在电路保护设计中,电子保险丝 ( eFuse ) 是一个令人兴奋的技术,也代表着一种创新的新趋势——这种基于半导体技术、具有自恢复特性的解决方案...
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  • 当今汽车行业正经历一场深刻的转型,不仅是对动力、安全和效能的追求,更是对空间的最大化利用和技术的极致精简。...
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  • Vishay 推出五款新型 10 MBd 低功耗高速光耦,有助于工业应用节能。...
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  • 电动汽车电池管理系统使用柔性 PCB 时,激光焊接产生的机械应力和温度变化会导致表面贴装 NTC 热敏电阻热开裂,这是一种难以预测的潜在严重故障。采用软端子和块状金属氧化物工艺的贴片热敏电阻可最大限度减小元件开裂的风险。...
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  • 对于现代引爆系统来说,模塑钽 (MnO 2 ) 电容器具有两个主要优点。首先,与铝电解电容器不同,它们具有这些小型系统所需的高容量。其次,与多层陶瓷片式 (MLCC) 电容器不同,钽电容器在电压、温度和机械应力下性能非常...
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  • 本文为大家介绍氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等宽带隙半导体器件用作电子开关的优势,以及如何权衡利弊。主要权衡因素之一是开关损耗,开关损耗会被高 di/dt 和 dv/dt 放大,造成电路噪声。为了减少电路噪声...
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  • Vishay microBRICK 同步降压稳压器 microBRICK 器件采用 10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm 封装 小于竞品解决方案 69 % 输入电压 4.5 V 至 60 V Vishay 推出...
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  • 内置 3 A,600 V 标准整流器和 200 W TRANSZORB TVS...
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  • 由 ASPENCORE 主办的全球电子成就奖评选(World Electronics Achievement Awards) 已正式拉开序幕,该奖项旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。...
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  • Vishay 推出一种用于工业、计算机、消费和移动应用领域的新型反射式光传感器。...
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  • Vishay 推出两款新型固定增益红外(IR)传感器模块,降低成本并提高室外传感器应用稳定性。表面贴装式 TSSP93038DF1PZA 和引线式 TSSP93038SS1ZA 采用小型 Minimold 封装,典型光照...
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