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  • 发布了文章 2025-5-27 17:00
    新思科技近日宣布持续深化与台积公司的合作,为台积公司的先进工艺和先进封装技术提供可靠的EDA和IP解决方案,加速AI芯片设计和多芯片设计创新。...
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  • 发布了文章 2025-5-22 15:35
    近日,在英特尔代工Direct Connect 2025上,新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作,包括利用其通过认证的AI驱动数字和模拟设计流程支持英特尔18A工艺;为Intel 18A-P工艺节点提供完备的EDA流程支持;实...
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  • 发布了文章 2025-5-21 14:49
    随着片上系统(SoC)复杂性不断增加,IP的复杂性与验证难度以及用于验证的VIP的开发要求也日益提高。不断发展的协议标准要求为IP和VIP提供动态测试套件,并满足规定的功能和代码覆盖率指标。...
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  • 发布了文章 2025-5-16 15:22
    20世纪70年代,个人电脑(PC)问世。到了80年代,个人电脑在企业、学校和家庭逐渐普及,这标志着一个新的时代拉开了帷幕。20世纪90年代,互联网应运而生,全球性的网络改变了信息共享、商业和社交方式。...
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  • 发布了文章 2025-5-12 16:31
    数字信号处理技术无处不在。如今的设备常常配备数十个传感器,这些传感器采集的数据要经过筛选与聚合处理后,才能为人工智能(AI)模型所用。随着人工智能工作负载在各行各业中日益普及,嵌入式系统对强大且高效的信号处理能力的需求也与日俱增。这些计算密...
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  • 发布了文章 2025-5-8 10:09
    在AI、HPC、智能汽车高速迭代的驱动下,全球半导体行业正面临千亿门级芯片设计复杂度与上亿行代码级系统验证的双重压力。如何加快从芯片到系统的全面验证与实现,已成为定义下一代芯片创新的核心命题。...
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  • 发布了文章 2025-5-7 14:00
    这一观点出自Arm首席执行官Rene Haas和新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi。在第35届新思科技用户大会(SNUG)上,两人就人工智能所带来的前所未有的机遇与复杂性,分享了各自的见解。...
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  • 发布了文章 2025-5-6 13:48
    集成电路产业正迎来从高速增长向高质量发展的关键期,技术创新与人才培育成为驱动行业演进的核心动力。随着芯片设计复杂度持续攀升,高校作为人才培养的重要阵地,亟需深化产教融合,精准对接产业需求。作为全球领先的EDA与半导体IP解决方案引领者,新思...
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  • 发布了文章 2025-4-30 13:48
    过去十年间,人工智能(AI)和机器学习(ML)领域发生了巨大的变化。卷积神经网络(CNN)和循环神经网络(RNN)逐渐被Transformer和生成式人工智能(GenAI)所取代,这标志着该领域进入了一个全新的发展阶段。这一转变源于人们需要...
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  • 发布了文章 2025-4-28 13:53
    在电子数据管理刚出现的时候,数据还是相对比较安全的。但如今,数据世界已经发生了变化,现在的数据环境互联且相互依赖,比以前复杂多了。以前从没想过的安全漏洞现在层出不穷,所以软硬件保护必须两手都要抓。...
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  • 发布了文章 2025-4-25 10:10
    自2018年首届创芯大赛举办以来,新思科技作为创始合作方,始终坚守初心,深度参与其中,持续为中国集成电路产业的蓬勃发展添砖加瓦,积极挖掘并培育新生代人才。...
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  • 发布了文章 2025-4-24 10:42
    高盛(Goldman Sachs)估计,到2030年,L3级自动驾驶汽车或占全球新车销量的10%。自动驾驶汽车需要经过多达6个层级的技术演进,才能最终实现上路自主驾驶。...
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  • 发布了文章 2025-4-17 10:12
    芯片开发者常面临极高设计复杂度与缩短产品上市时间的双重压力。任何有助于提升设计开发效率、加速决策制定速度以及推进其他进度的举措,都能为开发者解燃眉之急。...
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  • 发布了文章 2025-4-16 10:45
    电子设计自动化(EDA)工具的演进趋势是借助先进的自动化技术,提升设计效率与质量,AI(人工智能)和ML(机器学习)技术的融入,进一步强化了这一特性。...
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  • 发布了文章 2025-4-14 14:54
    未来汽车领域的发展愿景令人憧憬,其背后的驱动技术也因此备受关注。如今,传感器对于下一代汽车视觉与安全的发展至关重要,毕竟驾驶者和乘客的出行安全都依赖于这些传感器。传感器催生了众多基于人工智能(AI)的应用,其中就包括高级驾驶辅助系统(ADA...
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