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6WKM_Synopsys_C

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发布了文章 2024-8-2 14:47

新思科技芯片生命周期管理平台助力车规级SoC设计

由于终端智能化水平越来越高，作为系统核心，SoC的集成度和规模也愈发庞大。同时，终端系统中包含的芯片数量也在成倍增加，系统复杂度的提升加大了SoC的运行挑战。...

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发布了文章 2024-8-2 14:43

新思科技CXL 3.1验证解决方案

机器学习和人工智能日益普及，虚拟机和虚拟组件上的工作负载也随之不断增加。为此，行业急需能够确定工作负载优先次序并保障性能的机制。Compute Express Link（CXL）是处理器与加速器、内存缓冲区、智能网络接口卡、持久存储器和固态...

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发布了文章 2024-8-2 14:39

USB4 v2是如何工作的？USB4 v2可以用在哪里？

在当今的数字世界，小屏幕里景象和声音也能够栩栩如生。这背后涉及到一系列硬件和软件技术，通用串行总线（USB）标准也在其中发挥着不容忽视的作用。特别是USB4 2.0，此标准的数据传输速度达到80Gbps，恰好可以满足用户进行多媒体演示、视频...

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发布了文章 2024-7-30 11:50

新思科技解读是什么让AI芯片设计与众不同？

智能科技已经无缝融入到每个人的生活中。使用智能音箱查询天气、播放歌曲、甚至进行会议提醒确实很方便，但如果黑客能够访问你所有的数据和交易信息，那会不会是一场灾难呢？在万物智能（Pervasive Intelligence）时代，人工智能（AI...

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发布了文章 2024-7-30 09:28

新思科技电子数字孪生解决方案加速智能汽车创新

在智能汽车时代，软件已成为汽车制造商的关键挑战和机遇。然而，随着软件内容的快速增长，传统开发方法已无法满足智能汽车的严苛需求。电子数字孪生等新技术将成为推动汽车工业进一步发展的关键因素，使用电子数字孪生平台协同工作，将成为汽车产业生态链参与...

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发布了文章 2024-7-24 10:11

新思科技PCIe 7.0验证IP（VIP）的特性

在近期的博文《新思科技率先推出PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计》中，新思科技宣布推出综合全面的PCIe Express Gen 7（PCIe 7.0）验证IP（VIP）解决方案，以支持高性能计算设计中...

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发布了文章 2024-7-23 10:14

新思科技推动汽车光学技术的发展与创新

2024年7月11日，由新思科技（Synopsys）主办的“与光同行-2024车载光学技术研讨会”在武汉圆满落幕。此次活动吸引了来自全国各地的汽车行业专家欢聚一堂，共同探讨光学设计软件在车载光学设计中的无限可能。...

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发布了文章 2024-7-23 10:08

新思科技联合台积公司解锁低功耗AIoT芯片

人工智能（AI）正在彻底改变我们的生活，推动从开发到消费等各个层面发生技术转型，重塑我们工作、交流和互动的方式。另一方面，物联网（IoT）将日常用品连接至互联网，形成互联设备网络，从而进一步提高了我们生活的效率和便利性。...

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发布了文章 2024-7-18 11:04

新思科技ZeBu EP和HAPS-100 A12 FPGA的关键用例

从用于人工智能工作负载的大型单片SoC到复杂的Multi-Die系统，当今的芯片设计对软件和硬件验证提出了更大的挑战。门的数量扩展到数十亿级别，若开发者要想找出软件和芯片缺陷与故障的根本原因，所需的容量也急剧增加。由于产品上市时间压力始终存...

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发布了文章 2024-7-16 15:05

SLM片内监控IP数据分析显著减少测试成本

SLM片内监控IP数据分析为高价值应用提供了更为自动化的数据分析手法。...

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发布了文章 2024-7-16 09:42

新思科技携手英特尔推出可量产Multi-Die芯片设计解决方案

新思科技（Synopsys）近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程，该流程采用了Synopsys.ai EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案，通过...

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发布了文章 2024-7-9 19:07

AI+EDA加速双向赋能，引领万物智能时代的创新

当前，EDA不仅仅是芯片设计，而是贯穿了芯片设计、仿真测试、芯片验证乃至制造、封装整条产业链环节。近年来，智能驾驶、数据中心、人工智能等大规模芯片应用不断涌现，芯片设计越来越复杂，流片、验证成本高，这对芯片设计和EDA工具都提出了更高的需求...

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发布了文章 2024-7-5 11:45

新思科技受邀参加2024世界人工智能大会

2024年7月4日上午，新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi（盖思新）先生受邀参加2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议，并发表《自芯片创新视角思考负责任的人工智能》的主旨演讲。...

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发布了文章 2024-7-3 15:16

新思科技针对主要代工厂提供丰富多样的UCIe IP解决方案

如今，摩尔定律逐渐放缓，开发者凭借自身的聪明才智，探索到了一些突破物理极限的创新方法。Multi-Die设计便是其中之一，能够异构集成多个半导体芯片，提供更出色的带宽、性能和良率。而Multi-Die设计之所以成为可能，除了封装技术的进...

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发布了文章 2024-7-1 16:32

RFIC设计流程助力加速实现出色芯片设计

高级驾驶辅助系统（ADAS）应用依赖于多项技术，而在77GHz至81GHz范围内工作的汽车雷达便是其中关键。锁相环（PLL）是该雷达的核心部件，可以为雷达发射器和接收器（收发器）提供本地振荡器（LO）频率。为了在雷达检测和通信中发挥效用，P...

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