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高云半导体FPGA大学计划2024年会圆满结束
2024-12-11 16:24

近日，高云半导体大学计划年会在武汉未来科技城盛大举行，本次年会以“FPGA人才培养”为主题，由广东高云半导体科技股份有限公司主办，武汉理工大学信息工程学院与武汉易思达科技有限公司协办。年会吸引了来自全国60多所高校，10...

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高云半导体GW5A-LV25PG256A0通过AEC-Q100认证
2024-12-9 18:12

近日，全球领先的分析检测机构闳康科技为高云半导体颁发 AEC-Q100 认证通过证书。高云半导体董事长王博钊，闳康科技中华区总经理徐瑞祥等双方代表出席了此次颁证仪式。...

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2024全国大学生FPGA创新设计竞赛暨高云杯结果揭晓
2024-12-5 10:36

近日，由中国电子教育学会主办，东南大学和南京江北新区管理委员会共同承办的2024第七届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛－芯片设计赛道与FPGA创新设计赛道决赛在南京江北新区闭幕。...

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2024高云FPGA线上技术研讨会成功举办
2024-11-12 17:15

本次研讨会上，高云半导体市场总监赵生勤、CTO王添平、资深AE经理郑传琳、资深运营总监李士明、分别从公司发展、Arora-V高性能产品及特色、IP应用及参考设计、高云产品质量体系等方面，分享了高云半导体在自研技术创新，产...

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高云2024慕尼黑上海电子展精彩回顾
2024-7-15 10:06

7月8-10日，2024慕尼黑上海电子展在上海新国际中心圆满落幕。此次展会吸引了1600多家国内外产业链上下游展商参与，围绕人工智能与算力、工业物联网、新能源汽车、智能驾驶、电机驱动等热门应用市场，共同探讨行业未来发展趋...

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国内首家！德国莱茵TÜV为高云半导体颁发产品认证证书
2024-5-15 10:22

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）为广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)颁发ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证...

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高云半导体与香港理工大学共探FPGA技术在智能电网领域的应用
2024-5-6 15:00

2024年5月3日，广东高云半导体科技股份有限公司（下称“高云半导体”）与香港理工大学电气电子信息学院在港达成框架的合作意向，旨在深化双方在FPGA教育应用、电动汽车、电网传输以及智能电网等领域的合作。...

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高云EDA FPGA设计已通过ISO 26262和IEC 61508功能安全标准认证
2024-4-30 14:06

GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽车OEM将其设计用于视频桥接、显示驱动和图像信号处理等应用中。...

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高云半导体与越南孙德胜大学电气与电子工程学院开展交流合作
2024-4-24 14:09

2024年4月17日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）代表团访问了越南孙德胜大学（Ton Duc Thang University）电气与电子工程学院（FACULTY OF ELECTRICAL ...

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高云Local Dimming的成功案例
2024-1-12 10:18

高云半导体车载 Local Dimming 方案成熟，知名车企仪表盘屏大规模量产。高云强势进军AR-HUD市场，多个项目同步推进。...

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高云半导体Arora V产品发布暨汽车方案研讨会圆满落幕
2023-12-22 11:38

2023年12月21日，高云半导体“Arora Ⅴ产品发布暨汽车方案研讨会”在武汉光谷成功举办。此次会议吸引了众多客户、行业人士和媒体记者的参与，共同见证了高云半导体在22nm技术领域的突破以及在汽车行业的发展和成绩。...

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理解FPGA中的单粒子翻转
2023-11-23 10:05

现场可编程门阵列(FPGA，Field-Programmable Gate Array)是当今电子领域不可或缺的一部分，具有出色的灵活性和可配置性。不过，FPGA依赖SRAM单元进行配置，因此容易受到单粒子翻转（Sing...

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高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品
2023-11-2 09:45

中国广州，2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术，集成12.5Gbps高速SerDes接口，PCIe硬核，MI...

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高云半导体扩展入门级GW1NZ家族FPGA产品
2023-10-16 15:53

在某些设计领域中，创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域，高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。...

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晶心科技A25内核及AE350外设子系统成功集成到高云半导体的GW5AST-138FPGA 中
2023-8-30 11:08

2023 年 8 月 29 日，RISC-V 联盟成员，业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-13...

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