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基于DPU的芯启源智能网卡
2022-11-11 11:14

芯启源作为DPU芯片及智能网络系统解决方案商，此次受投资方中国互联网投资基金及银润资本邀请，集中展示了DPU和EDA领域产品，受到现场观众的广泛关注。...

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芯启源蝉联毕马威中国第三届“芯科技”新锐企业50强
2022-11-10 14:34

作为国内唯一拥有自主知识产权的智能网卡产品和技术供应商，芯启源将加大研发投入，扩大智能网卡技术、性能领先优势，为下一代前沿技术应用场景提供符合国家行业标准的底层核心网络技术。...

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基于芯启源CODIVA平台方便用户快速对接适配
2022-8-3 10:31

7月，工业和信息化部与山东省人民政府共同主办的2022中国算力大会在济南召开。...

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芯启源发布数据基础虚拟化及加速开发平台CODIVA
2022-7-30 09:48

参会人员包含政府主管单位、高校研究院、联盟成员单位、投资机构、各界媒体等近百名政产学研各界专家领导。中国工程院院士吴汉明、省经信厅二级巡视员胡蓓姿、国家互联网应急响应中心浙江分中心主任胡红宪出席活动并致辞演讲。‍...

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芯启源05CODIVA可以为DPU用户带来哪些好处
2022-7-30 09:44

芯启源产品市场总监曹辉详细介绍了CODIVA平台功能及运行方式，芯启源董事长、CEO卢笙就记者提出的芯启源的开源理念、CODIVA平台具体内容及优势等问题进行了详尽的回答。...

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芯启源基于DPU打造全栈开放生态
2022-5-27 15:51

2022网络开源技术生态峰会(线上)盛大开幕，大会由“科创中国”未来网络专业科技服务团指导，江苏省未来网络创新研究院主办，SDNLAB社区承办。在25日的“网络优化加速与智能调度”论坛上，芯启源产品市场总监胡侃在会上带来...

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芯启源新一代智能网卡应运而生
2022-5-25 14:29

随着数字经济建设的加速推进，核心引擎已成为“数据要素”。数据的飞速增长对算力提出更高需求，以往算力的实现依靠CPU、GPU等算力芯片，CPU、GPU算力的提升带来应用的继续爆发... 但随着摩尔定律日益趋近极限，CPU性...

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芯启源SmartNICs第四代架构将有什么变化
2022-5-23 10:40

为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷正式召开。英特尔(Intel)、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业出席本次峰会，芯启源Corigine也受邀参...

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芯启源智能网卡在未来DPU蓝海市场的应用
2022-5-23 10:28

为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷正式召开。芯启源(Corigine)在峰会召开当天首次对外公布 “SmartNICs第四代架构”。27日，芯启源(Corigine)在智...

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芯启源首次公布“SmartNICs第四代架构”
2022-5-23 10:25

为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷召开。包括英特尔(Intel)、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业在内一百多家全球智能网卡领域企业出席了本次峰...

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芯启源亮相全球首届智能网卡高端行业峰会
2022-5-23 10:20

为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)近日在美国硅谷成功举办。芯启源(Corigine)作为唯一受邀发表主旨演讲的中国企业，在会上首次介绍SmartNICs第四代架构。此次包括英特尔(...

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芯启源与浙江移动成立DPU算力网络加速联合创新实验室
2022-5-23 10:03

随着今年“东数西算”工程的全面启动，全国一体化大数据中心开始体系布局，8个国家算力枢纽节点将作为我国算力网络的骨干连接点，发展数据中心集群，开展数据中心与网络、云计算、大数据之间的协同建设。...

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芯启源出席IP SoC Silicon Valley Day 2022
2022-5-6 14:10

近日，芯启源作为全球领先的IP&EDA厂商，受邀出席Design&Reuse在美国硅谷举办的IP SoC Silicon Valley Day 2022。芯启源通过现场实际产品演示及主题演讲，向参观者展示...

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芯启源亮相IC设计与验证展会DVCon U.S. 2022
2022-4-1 12:04

DVCon U.S. 2022 - IC设计与验证展会近期在美国线上召开，芯启源携旗下高端EDA产品线MimicPro系列中的MimicPro Quad、MimicPro Turbo GT Add-on Card, 以及...

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芯启源携智能网卡和高端EDA工具亮相ICCAD 2021
2022-1-17 12:05

由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导体行业协会集成电路设计分会、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院智能集成...

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