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wnyO_bdtdsj

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发布了文章 2024-11-4 16:19

离子注入工艺的工作原理

单晶硅是一种绝缘体，因此它本身并不具备导电性。那么，我们该如何使它能够导电呢？让我们来看一下硅的微观结构。...

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发布了文章 2024-11-4 14:01

晶圆封装过程缺陷解析

在半导体制造流程中，晶圆测试是确保产品质量和性能的关键环节。与此同时封装过程中的缺陷对半导体器件的性能和可靠性具有重要影响，本文就上述两个方面进行介绍。...

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发布了文章 2024-11-1 10:35

光纤镀膜的困难与挑战

光纤作为光波导的主要媒介，目前已经在各个领域广泛应用，例如光纤通信传输、光纤激光器制造、半导体激光光纤耦合输出和医疗激光美容设备等行业。光纤的纤芯材料为高纯度的熔融石英，其材质跟光学玻璃元件相同，我们可以在光学玻璃表面上镀制各种光学薄膜，也...

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发布了文章 2024-10-31 15:59

光刻胶的使用过程与原理

本文介绍了光刻胶的使用过程与原理。...

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发布了文章 2024-10-31 15:57

一文详解半导体薄膜沉积工艺

半导体薄膜沉积工艺是现代微电子技术的重要组成部分。这些薄膜可以是金属、绝缘体或半导体材料，它们在芯片的各个层次中发挥着不同的作用，如导电、绝缘、保护等。薄膜的质量直接影响到芯片的性能、可靠性和成本。...

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发布了文章 2024-10-31 09:43

Bosch刻蚀工艺的制造过程

Bosch刻蚀工艺作为微纳加工领域的关键技术，对于HBM和TSV的制造起到了至关重要的作用。...

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发布了文章 2024-10-28 15:29

先进封装的重要设备有哪些

科技在不断突破与创新，半导体技术在快速发展，芯片封装技术也从传统封装发展到先进封装，以更好地满足市场的需求。先进封装是相对传统封装所提出的概念，英文Advanced Packaging。...

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发布了文章 2024-10-21 15:22

硅晶圆的制备流程

本文从硅片制备流程为切入点，以方便了解和选择合适的硅晶圆，硅晶圆的制备工艺流程比较复杂，加工工序多而长，所以必须严格控制每道工序的加工质量，才能获得满足工艺技术要求、质量合格的硅单晶片（晶圆），否则就会对器件的性能产生显著影响。...

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发布了文章 2024-10-21 15:20

双层胶工艺是什么

随着线条宽度的不断缩小，为了防止胶上图形出现太大的深宽比，提高对比度，应该采用很薄的光刻胶。但薄胶会遇到耐腐蚀性的问题。由此开发出了双层光刻胶技术，这也是所谓超分辨率技术的组成部分。...

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发布了文章 2024-10-18 15:28

BioMEMS的原理、结构及应用

BioMEMS，一般指生物微机电系统，是一种融合微电子技术与生物医学原理的交叉学科领域。它涉及微型器件的设计、制造和应用，用于生物医学研究和临床实践中的诊断、治疗和监测。BioMEMS的核心在于利用微纳米加工技术，将微型传感器、执行器和系统...

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发布了文章 2024-10-18 15:23

电子束光刻技术实现对纳米结构特征的精细控制

电子束光刻技术使得对构成多种纳米技术基础的纳米结构特征实现精细控制成为可能。纳米结构制造与测量的研究人员致力于提升纳米尺度下的光刻精度，并开发了涵盖从光学到流体等多个物理领域、用以制造创新器件和标准的工艺流程。...

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293次阅读

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发布了文章 2024-10-18 15:20

半导体干法刻蚀技术解析

主要介绍几种常用于工业制备的刻蚀技术，其中包括离子束刻蚀（IBE）、反应离子刻蚀（RIE）、以及后来基于高密度等离子体反应离子的电子回旋共振等离子体刻蚀（ECR）和电感耦合等离子体刻蚀（ICP）。...

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发布了文章 2024-10-18 15:17

倒装芯片封装技术解析

倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行电气连接。...

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发布了文章 2024-10-18 15:11

光刻工艺中分辨率增强技术详解

分辨率增强及技术(Resolution Enhancement Technique, RET)实际上就是根据已有的掩膜版设计图形，通过模拟计算确定最佳光照条件，以实现最大共同工艺窗口(Common Process Window)，这部分工作...

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发布了文章 2024-10-18 15:08

什么是集成电路？有哪些类型？

集成电路，又称为IC，按其功能结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。...

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