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  • 发布了文章 2024-11-25 09:29
    本文通俗简单地介绍了什么是大模型、大模型是怎么训练出来的和大模型的作用。   什么是大模型 大模型,英文名叫Large Model,大型模型。早期的时候,也叫Foundation Model,基础模型。   大模型是一个简称,完整的叫法,应...
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  • 发布了文章 2024-11-25 09:28
    本文介绍了摄像头及红外成像的基本工作原理,摄像头可以将看到的图像真实的呈现出来,所见即所得! 摄像头如何工作? 摄像头可以将看到的图像真实的呈现出来,所见即所得。   比如人眼看到的一座山的风景,是这样:     手机摄像头设计后的外观是这...
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  • 发布了文章 2024-11-24 11:04
      本文介绍了用来提高光刻机分辨率的浸润式光刻技术。 芯片制造:光刻技术的演进 过去半个多世纪,摩尔定律一直推动着半导体技术的发展,但当光刻机的光源波长卡在193nm,芯片制程缩小至65nm时,摩尔定律开始面临挑战。一些光刻机巨头选择了保守...
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  • 发布了文章 2024-11-24 11:00
      本文介绍了量子计算机与普通计算机工作原理的区别。 量子计算是一个新兴的研究领域,科学家们利用量子力学,制造出具有革命性能力的计算机。虽然现在的量子计算机体积受限且容易出错,但未来的量子计算机可能超越世界上最强大的超级计算机,完成以前不可...
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  • 发布了文章 2024-11-24 10:54
    本文介绍了用ICP-RIE刻蚀接触孔工艺中,侧壁的角度与射频功率关系大不大,以及如何通过调节功率来调节侧壁角度。 什么是刻蚀的侧壁角度? 如上图,侧壁角度是侧壁相对于衬底的倾斜角度,是衡量刻蚀质量的重要指标之一。理想的侧壁角度接近90°,垂...
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  • 发布了文章 2024-11-24 10:39
           本文介绍了CCD传感器与CMOS传感器的相同之处与不同之处。 相对最早发展起来的模拟相机,数字相机也是一个很庞大的家族,早在20世纪70年代,相机里出现了以CMOS技术为核心的类型分支,诸多CMOS研究前辈发光发热,在人类的科...
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  • 发布了文章 2024-11-24 09:59
    本文详细介绍了集成电路设计和制造中所使用的GDS文件的定义、功能和组成部分,并介绍了GDS文件的创建流程、优缺点以及应用前景。 GDS文件在集成电路设计和制造中扮演着至关重要的角色,它连接了设计与制造,将设计师的构想精确地转化为实...
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  • 发布了文章 2024-11-24 09:56
    本文回顾了过去的封装技术、介绍了三维集成这种新型封装技术,以及TGV工艺。 一、半导体技术发展趋势 以集成电路芯片为代表的微电子技术不仅在信息社会的发展历程中起到了关键性作用,也在5G通信、人工智能等前沿科技领域和无人驾驶、物联网等新兴应用...
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  • 发布了文章 2024-11-24 09:37
    浮栅晶体管主要是应用于于非易失性存储器之中,比如nand flash中的基本单元,本文介绍了浮栅晶体管的组成结构以及原理。     上图就是浮栅晶体管大致的组成图,是在NMOS的基础上在控制栅极下的绝缘层之间加入了一层浮栅层,用于储存电子。...
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  • 发布了文章 2024-11-24 09:29
    本文介绍了共焦传感器的工作原理、分类与典型规格。   共焦传感器是一种根据下图所示的共焦原理工作的位移测量传感器。 共焦原理基于通过透镜聚焦并通过针孔或光圈的孔径传输的光。光电探测器测量穿过针孔的通量,该通量与针孔和聚焦透镜焦点F之间的距离...
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  • 发布了文章 2024-11-24 09:16
      本文介绍了光刻机在芯片制造中的角色和地位,并介绍了光刻机的工作原理和分类。         光刻机:芯片制造的关键角色     光刻机在芯片制造中占据着至关重要的地位,被誉为芯片制造的核心设备,是半导体产业皇冠上的明珠。芯片的加工过程对...
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  • 发布了文章 2024-11-24 09:13
    本文通过图文并茂的方式生动展示了MOSFET晶体管的工艺制造流程,并阐述了芯片的制造原理。   MOSFET的工艺流程 芯片制造工艺流程包括光刻、刻蚀、扩散、薄膜、离子注入、化学机械研磨、清洗等等,在前面的文章我们简要的介绍了各个工艺流程的...
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  • 发布了文章 2024-11-22 13:32
    介绍了芯片最基本的单元——MOSFET,和由MOSFET构成的芯片逻辑门的最基本单元——CMOS。   MOSFET 芯片最底层的原理二进制运算,所以我们要用最基本的电子元件来模拟1和0,通电为1,不通电为0。   接下来我们就介绍一下可以...
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  • 发布了文章 2024-11-22 11:23
    本文介绍了在集成电路制造与测试过程中,CP(Chip Probing,晶圆探针测试)和FT(Final Test,最终测试)的概念、流程、难点与挑战。   在集成电路(IC)制造与测试过程中,CP(Chip Probing,晶圆探针测试)和...
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  • 发布了文章 2024-11-22 10:52
    本文详细介绍了在集成电路的制造和测试过程中CP测试(Chip Probing)和WAT测试(Wafer Acceptance Test)的目的、测试对象、测试内容和作用。 在集成电路的制造和测试过程中,CP测试(Chip Prob...
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