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wnyO_bdtdsj

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发布了文章 2024-12-10 09:47

酒精检测仪是如何识别酒驾的

酒驾是一种极具危险性和社会危害性的行为。酒精对人体的影响较为复杂，且在驾驶过程中会严重影响驾驶者的反应速度与判断力。为了有效防止酒驾，酒精检测仪成为执法部门的重要工具。那么，你是否好奇过酒精检测仪是如何工作的？它又是如何识别驾驶员体内的酒精...

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发布了文章 2024-12-7 09:49

人工智能发展需要新的芯片技术

人工智能的繁荣发展需要新的芯片技术。 1997年，IBM的“深蓝”超级计算机打败了国际象棋世界冠军加里•卡斯帕罗夫。这是超级计算机技术的一次突破性展示，也首次让人们看到了高性能计算有一天可能超越人类智能。在接下来的十年里，我们开始将人工...

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发布了文章 2024-12-7 09:45

选择性沉积技术介绍

选择性沉积技术可以分为按需沉积与按需材料工艺两种形式。随着芯片制造技术的不断进步，制造更小、更快且能效更高的芯片具很大的挑战，尤其是全环绕栅极（Gate-All-Around， GAA）晶体管和更先进的CEFT晶体管，为了进一步优化，一种...

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发布了文章 2024-12-7 09:39

硅抛光片的主要技术指标、测试标准及硅片加工参数的测量方法

本文主要讨论硅抛光片的主要技术指标、测试标准以及硅片主要机械加工参数的测量方法。硅片机械加工参数硅抛光片的主要技术指标和测试标准可以参照SEMI标准、ASTM标准以及其他相关标准。 1.1 硅片机械加工参数的测量方法进行宏观的常规检验...

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发布了文章 2024-12-6 16:36

铁磁性的概念、产生机理、应用

本文简单介绍铁磁性的概念、产生机理、应用等内容。铁磁性是一种最引人入胜且被广泛研究的磁现象，指某些材料（如铁、钴、镍及其合金）表现出强大且永久磁性的机制。这种特性使铁磁性材料在从家用磁铁、电动机到先进的计算和数据存储设备等广泛领域中发挥了...

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发布了文章 2024-12-6 16:31

多晶氧化物中的晶界和异质界面概念、形成机理以及如何表征

本文介绍了多晶氧化物中的晶界和异质界面的概念、形成机理以及如何表征。固-固界面是材料科学领域的核心研究对象，这些界面不仅存在于多晶体材料中，还广泛分布于各类薄膜结构中。由于界面处存在原子尺度的结构差异、成分变化以及独特的化学和电子特性，它...

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发布了文章 2024-12-6 11:13

芯片制造过程中的两种刻蚀方法

本文简单介绍了芯片制造过程中的两种刻蚀方法刻蚀（Etch）是芯片制造过程中相当重要的步骤。刻蚀主要分为干刻蚀和湿法刻蚀。 ①干法刻蚀利用等离子体将不要的材料去除。 ②湿法刻蚀利用腐蚀性液体将不要的材料去除。 1 干法刻蚀干法刻...

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发布了文章 2024-12-6 10:59

Monitor Wafer的核心功能、特点、生产流程和应用

文本简单介绍了非生产晶圆Monitor Wafer的核心功能、特点、生产流程和应用。 Monitor Wafer，即非生产晶圆（Non-Product Wafer，简称NPW），在现代半导体制造中扮演着至关重要的角色。它并不直接用于最终...

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发布了文章 2024-12-6 10:05

不同材料间的焊接冶金特性

本文简单介绍了不同材料间的焊接冶金特性。不同材料间的焊接冶金特性是超声波压焊技术中需要重点关注的问题。通过合理选择材料、优化焊接工艺以及综合考虑应用环境等因素，可以提高焊接点的可靠性和稳定性。在超声波压焊技术中，焊丝材料主要包括金、铜、...

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发布了文章 2024-12-6 09:52

菱形石墨烯结构及其中的量子反常霍尔效应

本文简单介绍了菱形石墨烯莫尔结构以及该材料中的量子反常霍尔效应以及未来的应用方向。莫尔材料的出现开启了凝聚态物理的新篇章，其中几何、电子结构的相互作用产生了大量的奇异现象。在这些现象中，量子反常霍尔效应（QAH）作为一个特别引人注目的课题...

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发布了文章 2024-12-6 09:33

光罩(Mask)的系统性讲解

本文介绍了什么是光罩（Mask）。光罩（Mask），也称为掩膜版，是集成电路（IC）制造过程中核心且关键的元件之一。作为光刻技术的核心工具，光罩将设计好的电路图案转移到晶圆表面，其质量直接决定了芯片制造的精度和性能。 1. 光...

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发布了文章 2024-12-5 16:46

半导体所在PZT光电子材料与器件领域取得重大突破

数据中心、人工智能和云计算等技术的飞速发展导致全球流量需求激增，对高速信息网络的构建提出了前所未有的挑战，包括但不限于高数据传输速率、低功耗和高集成度等性能需求，进而推动了高性能光电子材料与器件的创新研发。薄膜锆钛酸铅（Pb（ZrTi）O3...

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发布了文章 2024-12-5 16:03

刻蚀工艺的参数有哪些

本文介绍了刻蚀工艺参数有哪些。刻蚀是芯片制造中一个至关重要的步骤，用于在硅片上形成微小的电路结构。它通过化学或物理方法去除材料层，以达到特定的设计要求。本文将介绍几种关键的刻蚀参数，包括不完全刻蚀、过刻蚀、刻蚀速率、钻蚀、选择比、均匀性、...

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发布了文章 2024-12-5 09:37

第三代宽禁带半导体:碳化硅和氮化镓介绍

第三代宽禁带功率半导体在高温、高频、高耐压等方面的优势，且它们在电力电子系统和电动汽车等领域中有着重要应用。本文对其进行简单介绍。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带化合物半导体，被称为第三代宽禁带半导体。优势高温、...

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发布了文章 2024-12-4 14:00

激光导热仪设备原理

本文介绍激光导热仪微纳电子器件和光电器件向着模块化、集成化、高频化及小型化的方向不断迈进，使其单位面积上的热通量急剧增加，温度的剧增严重影响了器件的可靠性和使用寿命。‘heat death-热死’问题也成为半导体产业发展前进中的巨大障碍。...

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