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wnyO_bdtdsj

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发布了文章 5 天前

电子成像中的耦合介绍

本文介绍了直接耦合、间接耦合、反射耦合和光学耦合这几种电子成像中的耦合方式，并介绍了它们各自的适用场景以及优缺点。在电子成像的闪烁体耦合学习过程中，我们经常看到“耦合”、“闪烁体”、“探测器”这些词，在不明白其含义的情况下，我们经常云里雾...

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发布了文章 5 天前

高纯碳化硅粉体合成方法

本文介绍了半导体材料碳化硅的性能、碳化硅单晶生长以及高纯碳化硅粉体的合成方式。在科技飞速发展的今天，半导体材料领域正经历着一场深刻的变革。第三代宽禁带半导体材料碳化硅（SiC），凭借其卓越的物理特性，在众多高科技应用中崭露头角，备受全...

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发布了文章 5 天前

FAB中PIE的的工作内容与技能要求

本文介绍了工艺整合工程师（Process Integration Engineer，PIE）的工作内容与技能要求等。工艺整合工程师（Process Integration Engineer，PIE）是半导体制造领域的重要岗位，负责协调...

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发布了文章 5 天前

晶圆制造中的T/R的概念、意义及优化

在晶圆制造领域中，T/R（Turn Ratio）指在制品的周转率。它是衡量生产线效率、工艺设计合理性和生产进度的重要指标之一。本文介绍了T/R的概念、意义，并提出了如何优化T/R。 T/R的定义和基本概念 T/R（Turn Ratio）...

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发布了文章 5 天前

7纳米工艺面临的各种挑战与解决方案

本文介绍了7纳米工艺面临的各种挑战与解决方案。一、什么是7纳米工艺？在谈论7纳米工艺之前，我们先了解一下“纳米”是什么意思。纳米（nm）是一个长度单位，1纳米等于10的负九次方米。对于半导体芯片来说，纳米通常指的是晶体管的最小尺寸，或者...

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发布了文章 5 天前

为什么要用液态镓作为FIB的离子源

本文介绍了为什么要用液态镓作为FIB的离子源以及镓离子束是如何产生的。什么是FIB？ FIB，全名Focused Ion Beam，聚焦离子束，在芯片制造中十分重要。主要有四大功能：结构切割，线路修改，观察，TEM制样等。为什么用金...

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发布了文章 5 天前

多模光纤的折射率和色散介绍

本文介绍了多模光纤的折射率和色散。随着纤芯直径的粗细不同，光纤中传输模式的数量多少也不同。当光纤纤芯的几何尺寸远大于光波波长时，光在波导光纤中会以多种模式进行传播。但这会带来了一个问题：不同模式的光在光纤中的传播速度存在差异，这种现象称为...

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发布了文章 6 天前

单层半导体中的新磁性:交换能量的关键作用

本文深入探讨了交换能量的复杂性，它在铁磁性中的作用，以及在单层半导体中测量它的开创性方法。想象一种像原子一样薄的材料，却表现出与铁一样的磁性，这就是具有铁磁性的单层半导体的迷人世界。最近发表在《物理评论快报》上的一项突破性研究中，研究人员...

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发布了文章 6 天前

晶圆料号打标的方式及激光打标的原理

本文介绍了晶圆料号打标的方式以及激光打标的原理。晶圆为什么要打标？晶圆在制造过程中有数百道工艺步骤，标记使得每片晶圆能够在不同阶段进行身份识别，有助于追朔，生产管理，数据收集分析，防止混淆等功能。晶圆的标打在哪里？如...

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发布了文章 6 天前

CIM系统的定义、组成和对于FAB厂的重要性

本文介绍了CIM（Computer Integrated Manufacturing）系统的定义、组成和对于FAB厂的重要性。 CIM（Computer Integrated Manufacturing）系统是现代制造业，尤其是半导体行...

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发布了文章 2024-12-10 17:11

晶圆制造recipe(工艺配方)的定义、重要性、种类及构建和验证方式

本文介绍了在半导体制造领域，recipe（工艺配方）的定义、重要性、种类，以及构建和验证方式，并介绍了优化方向。在半导体制造领域，recipe（工艺配方）是指一套精确定义的工艺参数和操作程序，用于指导生产设备执行特定的加工任务。它贯穿于晶...

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发布了文章 2024-12-10 11:28

铜互连双大马士革工艺的步骤

本文介绍了铜互连双大马士革工艺的步骤。如上图，是双大马士革工艺的一种流程图。双大马士革所用的介质层，阻挡层材质，以及制作方法略有差别，本文以图中的方法为例。（A）通孔的形成在介质层（如SiCOH）上沉积光刻胶（Resist），并...

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发布了文章 2024-12-10 10:12

一文看懂SOI的重要性

绝缘体上硅（SOI）技术的基本思想是通过将承载电子器件的晶片表面的薄层与用作机械支撑的块晶片电绝缘来解决器件和衬底之间的寄生效应。大多数微电子器件仅利用硅晶圆顶部前几百纳米用于电路传输。晶片厚度的其余几百微米几乎完全用作器件的机械支撑...

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发布了文章 2024-12-10 09:53

为什么硅的硬度大但又这么脆

硅原子之间的共价键使硅晶体表现出较高的硬度，同时具有脆性的特点。硅属于原子晶体，其原子之间通过共价键相互连接，形成了空间网状结构。在这种结构中，原子间的共价键方向性很强且键能较高，使得硅在抵抗外力对其形状改变时表现出较高的硬度，像要破...

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发布了文章 2024-12-10 09:51

融合计算是如何提出来的

融合计算是微观和宏观视角算力提升策略的总结，是三个维度融合（异构融合x软硬件融合x云边端融合）的统称，那么融合计算是如何提出来的？为什么融合计算有且仅有三个维度的融合？性能和算力 1.1 性能的计算公式定性的分析，一个芯片的性能...

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