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  • 发布了文章 2024-3-17 14:23
    光的“颜色”通常通过作为波长 λ 函数的功率或强度分布来识别。可见光的波长范围为约 400 nm 至略高于 700 nm。...
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  • 发布了文章 2024-3-17 10:10
    本文简单介绍了两种常用的SOI晶圆——FD-SOI与PD-SOI。...
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  • 发布了文章 2024-3-14 11:13
    蓝牙跳频选择方案的一般框图 再者,由于蓝牙使用的是微带天线,体积小、方便集成到设备中,而且蓝牙模块成本很低,因此蓝牙设备的普及率非常高;但Wi-Fi设备则需要有单独的网卡,需要路由设备,成本高、功耗也比较大。...
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  • 发布了文章 2024-3-13 11:41
    栅(Gate)是一种控制元件,通常用于场效应晶体管(FET)中,比如金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)等。...
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  • 发布了文章 2024-3-12 10:25
    芯片藏身于城市中随处可见的电子设备,智能手机、电脑、家电等都离不开它的控制。...
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  • 发布了文章 2024-3-12 10:20
    CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor, 互补金属氧化物半导体)工艺技术是当今集成电路制造的主流技术,99% 的 IC 芯片,包括大多数数字、模拟和混合信号IC,都是使用 CMOS 技术制造...
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  • 发布了文章 2024-3-11 14:36
    激光的原理早在 1916 年已经由著名物理学家爱因斯坦(Albert Einstein)的受激辐射理论所预言。...
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  • 发布了文章 2024-3-11 14:32
    在19世纪末期,消费类产品包括照明、加热、电话和电报等一些简单的电路。但是无线电的发明和对于能够整流和放大信号的电器元件的需求推动了真空管的发明。...
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  • 发布了文章 2024-3-11 10:04
    当光学粗糙表面被扩展的激光束照射时,形成的图像是斑点图案(亮斑和暗斑)。噪声对相位展开过程产生了灾难性的影响。...
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  • 发布了文章 2024-3-8 10:42
    在曝光过程中,掩模版与涂覆有光刻胶的硅片直接接触。接触式光刻机的缩放比为1:1,分辨率可达到4-5微米。由于掩模和光刻胶膜层反复接触和分离,随着曝光次数的增加,会引起掩模版和光刻胶膜层损坏、芯片良率下降等不良后果。...
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  • 发布了文章 2024-3-8 10:32
    氮化镓(GaN)基材料被称为第三代半导体,其光谱范围覆盖了近红外、可见光和紫外全波段,在光电子学领域有重要的应用价值。...
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  • 发布了文章 2024-3-6 13:59
    2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术,它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起,是未来封装的发展方向。...
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  • 发布了文章 2024-3-6 10:37
    在SPICE模拟器中有几十种标准的半导体器件模型,例如,用于GaN器件的最新ASM-HEMT模型有近200个模型参数,而一个硅基的CMOS器件的BSIM4模型拥有更多的模型参数。...
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  • 发布了文章 2024-3-4 14:51
    PLC广泛应用于工业自动化控制系统中,包括机床控制、流水线控制、机器人控制、电力系统控制等领域。PLC可以通过编程实现逻辑控制、运动控制、数据采集等功能。...
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  • 发布了文章 2024-3-4 10:49
    光刻胶不能太厚或太薄,需要按制程需求来定。比如对于需要长时间蚀刻以形成深孔的应用场景,较厚的光刻胶层能提供更长的耐蚀刻时间。...
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