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  • 发布了文章 2024-4-27 12:04
    负折射率材料特殊的电磁学特性受到广泛关注,在各向同性介质中,电场 E、磁场H和波矢k满足右手定则, 波矢和能量传播方向相同。...
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  • 发布了文章 2024-4-27 02:36
    我们知道,光能在光纤中传输,本质上是我们人为的构建纤芯与包层的折射率差,从而当光以一定的角度射入光纤时,发生全反射。事实上,不同波长的光在特定折射率比值下表现各异,部分光会发生折射进入包层,而非全部保持在纤芯内。...
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  • 发布了文章 2024-4-26 10:41
    金属里面自由电子构成的特殊气体,叫做“费米气体”。那么,费米气体和超导是什么关系呢?...
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  • 发布了文章 2024-4-25 14:28
    沉积法是在基板材料上再附加材料的过程。通常是通过沉积一系列的涂层来完成,可以再使用蚀刻法对沉积层进行修改。...
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  • 发布了文章 2024-4-25 11:46
    N型硅片通常需要更高纯度的硅料,这意味着它们含有的金属杂质较少,这些金属杂质可能会作为复合中心降低少子寿命。...
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  • 发布了文章 2024-4-25 11:41
    单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造,其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域。...
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  • 发布了文章 2024-4-24 11:37
    光刻胶按照种类可以分为正性的、负性的。正胶受到紫外光照射的部分在显影时被去除,负胶受到紫外光曝光的地方在显影后被留下。...
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  • 发布了文章 2024-4-24 11:27
    半导体炉管设备是用于半导体材料热处理的设备,包括电阻加热式和感应加热式两种形式。炉管是核心部件,将半导体材料放入加热炉中进行处理;加热元件负责对炉管内部进行加热;温控元件则对加热温度进行控制;抽气装置可以将炉管内部的气体抽出并排放。...
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  • 发布了文章 2024-4-24 11:14
    在半导体工艺中,“键合”是指将晶圆芯片连接到衬底上。粘接可分为两种类型,即传统方法和先进方法。传统的方法包括晶片连接(或晶片连接)和电线连接,而先进的方法包括IBM在60年代末开发的倒装芯片连接。...
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  • 发布了文章 2024-4-22 12:45
    光刻胶的性能:光刻胶的性能对套刻精度有显著影响。它决定了图形的套刻分辨率和边缘清晰度,光刻胶的收缩和厚度不均匀性都可能导致实际图案尺寸与设计尺寸之间的偏差。...
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  • 发布了文章 2024-4-22 09:52
    氧化硅薄膜整个半导体制造过程是十分常见且不可或缺的,那么它具体有什么用途呢?...
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  • 发布了文章 2024-4-20 17:55
    CP(Chip Probing)测试也叫晶圆测试(wafer test),也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试,这样就可以把有问题的芯片在封装之前剔除出来,节约封装和FT的成本。...
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  • 发布了文章 2024-4-19 16:11
    单晶硅的少子寿命是指非平衡少数载流子(电子或空穴)在半导体材料中从产生到消失(即通过复合过程失去)的平均时间。...
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  • 发布了文章 2024-4-18 15:44
    SiC boat,即碳化硅舟。碳化硅舟是用在炉管中,装载载晶圆进行高温处理的耐高温配件。...
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  • 发布了文章 2024-4-18 11:31
    本文介绍了离子注入机的相关原理。 离子注入机的原理是什么?...
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