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wnyO_bdtdsj

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发布了文章 2024-10-18 15:06

玻璃通孔工艺流程说明

TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一种在玻璃基板上制造贯穿通孔的技术，与硅通孔（TSV）都是先进封装中不可或缺的。...

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470次阅读

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发布了文章 2024-10-18 15:02

高效率PA设计的双重挑战

“效率”在射频功率放大器（PA）设计中占据举足轻重的地位。高效率PA设计的两大核心：PA的“Class”设计以及功率合成架构。然而，在实际的射频前端系统中，PA并非孤立存在，而是与整个系统紧密相连。系统层面的设计方案对PA功耗有着深远影响。...

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发布了文章 2024-10-18 14:53

激光诱导击穿光谱技术介绍

激光诱导击穿光谱(英语:Laser-induced breakdown spectroscopy，LIBS) 技术，通过超短脉冲激光聚焦样品表面形成等离子体，进而对等离子体发射光谱进行分析以确定样品的物质成分及含量。...

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发布了文章 2024-10-18 14:50

分布式光纤声波传感技术的工作原理

分布式光纤声波传感技术（Distributed Acoustic Sensing，DAS）是一种利用光纤作为传感元件，实现对沿光纤路径上的环境参数进行连续分布式测量的技术。...

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发布了文章 2024-10-18 14:43

静电吸盘的实现设计

在刻蚀机中，如果晶圆不能在托盘上平整放置，则会造成刻蚀离子的轰击产生角度，同时，刻蚀时晶圆的散热情况也会严重影响刻蚀速率。为了解决这些问题，工程师们开发了静电吸盘（Electrostatic Chuck），极大地提高了刻蚀质量和稳定性。通过...

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发布了文章 2024-10-18 14:41

CoWoS工艺流程说明

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是将多个裸片(die)集成在一个TSV转换板(interposer)上，然后将这个interposer连接到一个基板上。CoWoS是一种先进的3D-IC封装技术，用于高...

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发布了文章 2024-10-18 14:35

激光器的类型和应用

如今，我们家中用的CD和DVD播放器，办公室的激光打印机和商场的条码扫描器都有激光。人们用激光治疗近视视力，通过光纤网络发送邮件浏览视频。无论我们是否意识到，我们每个人每天都使用激光，但是有多少人真正了解激光是什么，如何工作？...

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发布了文章 2024-10-18 14:24

半导体在集成电路中的应用

本文旨在剖析这个半导体领域的核心要素，从最基本的晶体结构开始，逐步深入到半导体在集成电路中的应用。...

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发布了文章 2024-10-18 14:21

半导体外延生长方式介绍

本文简单介绍了几种半导体外延生长方式。...

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发布了文章 2024-10-18 14:16

如何利用Verilog-A开发器件模型

Verilog-A对紧凑型模型的支持逐步完善，在模型的实现上扮演越来越重要的角色，已经成为紧凑模型开发的新标准。而且Verilog-A能够在抽象级别和应用领域中扩展SPICE建模和仿真功能，因此学会如何用Verilog-A来开发器件模型在建...

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发布了文章 2024-10-18 14:14

谐波的概念及应用

本文简单介绍了谐波的概念及应用。...

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393次阅读

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发布了文章 2024-8-7 17:35

为什么采用30.72MHz作为最小采样率

本文介绍了为什么采用30.72MHz作为最小采样率。...

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523次阅读

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发布了文章 2024-8-7 17:33

芯片失效分析中常见的测试设备及其特点

在芯片失效分析中，常用的测试设备种类繁多，每种设备都有其特定的功能和用途，本文列举了一些常见的测试设备及其特点。...

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发布了文章 2024-5-27 11:31

激光雷达芯片技术发展激光雷达在无人驾驶中的应用

激光雷达的工作原理是向目标发射探测信号（激光束），然后将接收到的从目标反射回来的信号（目标回波）与发射信号进行比较，作适当处理后，就可获得目标的有关信息，如目标距离、方位、高度、速度、姿态、甚至形状等参数，从而对飞机等目标进行探测、跟踪和识...

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发布了文章 2024-5-23 11:49

用于芯片制造的衬底类型有哪些，分别用在哪些产品中？

衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。...

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