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  • 发布了文章 前天 14:21

    铝在芯片制造中的作用
    ‍‍‍‍在半导体集成电路（IC）制造过程中，铝（Aluminum）是广泛使用的一种金属材料，特别是在金属互连层（metal interconnect）和芯片外部连接的工艺中。铝的应用不仅仅是简单的物理镀膜，而是通过一种特殊的技术——金属溅射...
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  • 发布了文章 前天 14:17

    SiGe外延工艺及其在外延生长、应变硅应用及GAA结构中的作用
    本文介绍SiGe外延工艺及其在外延生长、应变硅应用以及GAA结构中的作用。   在现代半导体技术中，随着器件尺寸的不断缩小，传统的硅基材料逐渐难以满足高性能和低功耗的需求。SiGe（硅锗）作为一种复合材料，因其独特的物理和电学特性，在半导体...
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  • 发布了文章 前天 14:15

    ALE的刻蚀原理‍
    ‍‍‍‍‍ ALE，英文名Atomic Layer Etching，中文名原子层刻蚀。是和ALD相对的，均是自限性反应，一个是沉积一个是刻蚀。ALD是每个循环只沉积一层原子，ALE是每个循环只刻蚀一层原子。       ALE的刻蚀原理‍ ...
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  • 发布了文章 前天 10:24

    精密玻璃成型和精密模压光学
        本文主要介绍精密玻璃成型和精密模压光学。 高端手机的镜头除了有塑料镜片外，也加入玻璃镜片。手机用的玻璃镜片和和塑料镜片一样，都是用模具制造的。（机械研磨抛光的方式无论是效率还是成本都满足不了手机镜片需求。） Precision gl...
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  • 发布了文章 前天 10:20

    自蔓延法合成碳化硅的关键控制点
    本文主要介绍‍‍‍‍‍‍自蔓延法合成碳化硅的关键控制点。   ‍‍‍‍ 合成温度：调控晶型、纯度与粒径的关键因素 在改进的自蔓延合成法中，温度起着决定性的作用。不同的反应温度，能够精准地控制 SiC 粉体的晶型。当温度处于 1800℃和 1...
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  • 发布了文章 3 天前

    聚焦离子束(FIB)加工硅材料的损伤机理及控制
    ‍‍‍‍ 聚焦离子束（FIB）在材料表征方面有着广泛的应用，包括透射电镜（TEM）样品的制备。在这方面，FIB比传统的氩离子束研磨具有许多优势。例如，电子透明区域可以高精度定位，研磨时间更短，并且可以轻松制备平整、两侧平行的样品。然而，使用...
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  • 发布了文章 3 天前

    CH201距离传感器拆解与分析
    CH201是一款微型、超低功率、远程超声飞行时间（TOF）距离传感器。CH201基于Chirps专利MEMS技术，是一款集成了PMUT（压电微机械超声波起重机）和超低功率Soc（片上系统）的封装系统，可回流封装Soc运行Chirp先进的超声...
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  • 发布了文章 3 天前

    描述晶圆薄膜厚度的单位:埃介绍
    ‍‍‍‍ 埃（Å）作为一个长度单位，在集成电路制造中无处不在。从材料厚度的精确控制到器件尺寸的微缩优化，埃级尺度的理解和应用是确保半导体技术不断发展的核心。   什么是埃（Angstrom）‍ 埃（符号：Å）是一种非常小的长度单位，主要用于...
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  • 发布了文章 4 天前

    射频电源的功率与频率对刻蚀结果的影响
      本文介绍了射频电源的功率与频率对刻蚀结果的影响。 干法刻蚀中，射频电源的功率与频率对刻蚀结果都有哪些影响？ 什么是RF的功率与频率？ RF功率（RF Power），是指射频电源提供给等离子体系统的能量大小，用于等离子体的产生和稳定，通常...
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  • 发布了文章 4 天前

    共封装光学器件的现状与挑战
    本文简单介绍了共封装光学器件的现状与挑战。   1、Device fabrication/设备制造。需要为CPO开发先进的制造工艺和器件结构。以3D集成CPO的形式，硅光子芯片充当插入器，以实现更短的迹线和更低的功耗。此外，标准硅光子制造技...
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  • 发布了文章 4 天前

    从片上系统(SoC)到立方体集成电路(CIC)
    芯片的设计概念从SoC到SoIC再到CIC，本文介绍了这三者的区别。   SoC（System on Chip）片上系统，SoIC（System on Integrated Chip）集成片上系统，CIC（Cubic Integrated ...
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  • 发布了文章 4 天前

    光纤端面3D干涉仪的单色光移相干涉测量法
    简单介绍光纤端面3D干涉仪的单色光移相干涉测量法。 现在一般光纤端面3D干涉仪操作界面上，都有白光和单色光(比如红光或其他颜色)的两个选项。   白光干涉就是WLI(White Light Interferometry)，单色光就是PSI(...
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  • 发布了文章 4 天前

    FIB机台的内部结构
    简单介绍FIB机台的内部结构。   首先，让我们看一下FIB机台的外观图 接下来，我们将FIB从中线剖开，是下图这个样子： 什么是双束聚焦离子束显微镜？ 即同时具有电子束与离子束。 离子束（FIB）用于切割，电子束（SEM）用于拍照，这样就...
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  • 发布了文章 5 天前

    腔室压力对刻蚀的影响
    本文介绍了腔室压力对刻蚀的影响。   腔室压力是如何调节的？对刻蚀的结果有什么影响？   什么是腔室压力？ 腔室压力是指在刻蚀设备的工艺腔室内的气体压力，通常以托（Torr）或帕斯卡（Pa）为单位。 腔室压力由什么决定的？ 1，气体流量越高...
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  • 发布了文章 5 天前

    DRAM的基本构造与工作原理
    本文介绍了动态随机存取器DRAM的基本结构与工作原理，以及其在器件缩小过程中面临的挑战。 DRAM的历史背景与发展 动态随机存取器（Dynamic Random Access Memory，简称DRAM）是计算机系统中用于短期数据存储的一种...
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