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TS16949与ISQ9000的区别浅谈TS16949与ISQ9000的不同之处 2018-09-10 14:47

对受审核方的要求ISO/TS16949:2009认证注册，只适用于汽车整车厂和其直接的零部件制造商。

ss

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电镀过程中镀层产生各种不良的原因分析 2019-07-16 15:27

3、气流条纹。气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率从而析氢量大。如果当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件表面上升的过程中影响了电析结晶的排列，形成自下而上一条条气流条纹。 4、掩镀（露底）。掩镀是由于是工件表面管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析沉积镀层。电镀后可见基材，故称露底（因为软溢料是半透明的或透明的树脂成份）。 5、镀层脆性。在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。造成脆性的原因多半是添加剂，光亮剂过量，或者是镀液中无机、有机杂质太多造成。

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