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安徽省阜阳市丨设计开发工程

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并行连接的SiC MOSFET可以带来更多电力 2024-06-03 14:15

功率器件(如开关、电阻和MOSFET)的并联连接旨在分担功率，使设备能够承受更大的功率。它们可以并联连接，以增加输出电流的容量。由于不受热不稳定性的影响，并联连接通常比其他较老的组件更简单且不那么关键，碳化硅MOSFET也可以与其他同类设备并联使用。在正常情况下，多个单元的简单并联连接运行良好，但在与温度、电流和工作频率相关的特殊情况下，工作条件可能变得关键

深圳市浮思特科技有限公司

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功率电子器件封装工艺有哪些 2023-08-24 11:31

封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用[4]。封装作为模块集成的核心环节，封装材料、工艺和结构直接影响到功率模块的热、电和电磁干扰等特性。

Ming201012027

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柔性电流探头的优缺点有哪些？ 2024-03-01 11:24

柔性电流探头是一种先进的电气检测技术，它具有独特的优点和一些局限性。在本文中，我们将深入探讨柔性电流探头的优缺点，为您揭开这一新兴技术的神秘面纱。一、柔性电流探头的优点 1. 灵活多变：柔性电流探头采用柔性材料制作而成，可以根据不同的场景和需求进行弯曲和调整，适用于各种复杂环境和狭小空间的电气检测。 2. 高精度测量：柔性电流探头具备精确的测量能力，能够准确地检测电流的大小和方向，为工程师和技术人员提供准确的

PRBTEK

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仿真微调：提高电力电子电路的精度 2024-04-30 14:54

作者：James Victory，安森美电源方案事业群 TD 建模和仿真方案研究员在电力电子和电路仿真领域，精度至关重要。仿真结果的真实性取决于各个器件所采用模型的准确性。无论是 IGBT、碳化硅 (SiC) 还是硅 MOSFET，仿真预测的可靠性与模型的精度密切相关。老话说得好，“垃圾进，垃圾出”，即如果输入的是垃圾，那么输出的也是垃圾。设计人员根据产品手册中在实验室环境下测量出的器件特性（如导通损耗、能量损耗和热阻等），构建系统级模型，大多

半导体芯科技SiSC

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