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上山砍柴

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硬件工程师智莱科技

湖北省武汉市丨设计开发工程

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下载了资料 2024-6-6 14:38

LMP7721,pdf datasheet (3 Femto

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下载了资料 2023-12-12 08:58

MT-088：模拟开关和多路复用器基本知识

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收藏了文章 2023-12-9 17:52

LVDS电平以及LVDS25电平能否约束到这个BANK上呢？

当两个banks的I/O口作为LVDS电平时，HR banks的I/O电压VCCO只能为2.5V，HP banks的I/O口电压为1.8V。两个banks支持LVDS的标准不同，HR I/O banks的I/O只能分配LVDS_25标准，H...

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关注了版块 2023-11-8 19:44

USB论坛
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下载了资料 2023-10-8 10:32

ZYNQ-XC7Z020开发板原理图

119 人也下载了该资料
赞同了文章 2023-9-15 14:24

DCI是什么？Xilinx 7系列FPGA的HP bank都支持DCI

Xilinx 7系列FPGA的HP bank都支持DCI，目的是在高速单板信号传输中保持信号完整性，减少反射等因素影响，那么DCI是什么？digitally controlled impedance是DCI的缩写，应该也算上xilinx 在...

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收藏了文章 2023-9-15 14:24

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收藏了文章 2023-9-2 16:59

选用ADC芯片需要考虑的十一大因素

模数转换器（ADC）经过30多年的发展，技术也经历了多次革新，目前比较常用的ADC主要有三种类型，即Δ-∑、SAR、以及流水线（Pipelined）型ADC。这三种ADC各有其特点和优势。...

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收藏了文章 2023-8-15 10:56

ECL PECL LVPECL信号都是什么？它们的优缺点和电路图详细剖析

LVPECL即Low Voltage Positive Emitter-Couple Logic，也就是低压正发射极耦合逻辑，使用3.3V或2.5V电源，LVPECL是由PECL演变而来的。...

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收藏了文章 2023-8-3 10:13

同步串行接口SSI的工作原理以及在音频处理中的应用

TLV320DAC23是TI公司推出的高性能立体声高端编解码芯片，支持多种采样率和多种音频格式，并具有功耗低、封装小的特点，广泛应用于便携式数字音频处理系统中。...

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收藏了文章 2023-7-22 10:34

PROM和EEPROM及FLASH到底有什么区别

EPROM、EEPROM、FLASH都是基于一种浮栅管单元(Floating gate transister)的结构。EPROM的浮栅处于绝缘的二氧化硅层中，充入的电子只能用紫外线的能量来激出。EEPROM的单元是由FLOTOX(Float...

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赞同了文章 2023-7-21 17:32

PROM和EEPROM及FLASH到底有什么区别

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收藏了文章 2023-6-21 15:21

FPGA Fanout-Fanin（扇入扇出）资料解析

在谈到多扇出问题之前，先了解几个相关的信息，也可以当成是名词解释。扇入、扇出系数扇入系数是指门电路允许的输入端数目。一般门电路的扇入系数为1—5，最多不超过8。扇出系数是指一个门的输出端所驱动同类型门的个数，或称负载能力。一般门电路的扇...

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收藏了文章 2023-1-12 16:47

围绕拓扑结构与端接展开，浅谈对fly-by结构

DDR的历史，就是一个SI技术变革的过程，说白了就是拓扑与端接之争。DDR2使用的是T拓扑，发展到DDR3，引入了全新的菊花链—fly-by结构。使用fly-by并不完全因为现在的线路板越来越高密，布局空间越来越受限，主要原因还是DDR3信...

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