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封装工程师深圳市楠菲微电子有限公司

四川省成都市丨设计开发工程

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近端串扰与远端串扰的区别对比 2021-04-19 10:58

容性耦合产生的电流分成两半，一半往近端一半往远端，而感性耦合产生一个往近端的电流。

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网口电路是什么 Bob Smith电路的作用分析 2020-10-14 12:05

网口电路/Bob Smith电路网口电路是什么呢？网口电路就是我们硬件设计时经常见到的 10M/100M/1000M WAN口防护电路，常包含网口变压器、RJ45端子、电阻、高压电容、普通电容和电感，具体电路形态如后面的描述：根据中心抽头的处理形式，我们一般分为电压型和电流型。（1）电流型电流型请注意在PHY侧，网口变压器（Transformer）中心抽头是上拉到Vcc电源的；上拉电源大小取决于CPU端驱动能力的大小，有的是1.8V，有的是2.5V，也有其他的电压，此处不再一一

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关于IC设计中的静态漏电流问题 2018-06-02 07:17

在芯片流片之后，需要测试芯片的静态漏电流的设计是否达标，如果芯片的静态电流过大，比如应用到手机、笔记本电脑等需要电池供电的芯片会严重的影响待机时间，使芯片的在市场竞争处于不利地位，所以静态功耗需要慎重考虑。

电子工程师

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局部埋子板PCB制程简介!子母板的偏移分析与改善 2018-08-28 15:05

实际上已经有厂商尝试在板的边缘加凹凸槽进行定位[1]，如下图3所示。这种设计的好处在于能提升子母板层间定位精度，但这种设计也仍然存在边角处填胶不充分的情况，有容易分层爆板的隐患。

OUMx_pcbworld

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低功耗SoC设计的原因有哪些 2019-09-01 06:30

降低片上功耗已成为纳米技术时代的关键挑战。现在，性能和面积之间的传统权衡因此增加了权力。

周灿金

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导致芯片故障的五大元凶 2019-03-11 08:59

从草图到产品，“半导体器件在制造前后往往面临诸多危害，这将导致它们过早失效”。“芯片的工作环境恶劣，半导体行业已经学会了如何应对这些挑战。但随着制造尺寸越来越小或采用了新的封装技术，新的问题随之出现。

5RJg_mcuworld

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芯片失效分析的原因（解决方案/常见分析手段） 2018-08-01 10:18

开车的人都知道，哪里最能练出驾驶水平?高速公路不行，只有闹市和不良路况才能提高水平。

ss

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芯片需要做哪些测试呢？芯片测试方式介绍 2020-12-29 14:47

测试方法：板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试，多策并举。

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ISP是什么，达摩院为什么要自研ISP图像处理器 2020-04-09 15:15

4月8日，阿里达摩院宣布推出自研ISP图像处理器，并且在夜间等具有挑战性的环境下图像识别精准率比业界主流产品有10%以上的提升。

独爱72H

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信号完整性：反射是如何产生的？ 2018-04-02 15:24

反射就是在传输线上的回波。信号功率(电压和电流)的一部分传输到线上并达到负载处，但是有一部分被反射了，如下图所示。源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将一部分电压反射回源端。如果负载阻抗小于源阻抗，反射电压为负，反之，如果负载阻抗大于源阻抗，反射电压为正。布线的几何形状、不正确的线端接、经过连接器的传输及电源平面的不连续等因素的变化均会导致此类反射。

NJ90_gh_bee81f8

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