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模拟工程师 南京低功耗
江苏省 南京市 设计开发工程
  • ESD按照发生阶段主要分为两类:1.发生在芯片上PCB板前的过程中(生产 、封装、运输、销售、上板)这类ESD事件完全需要由芯片自己承受。
    冬至子
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