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SMT使用常规锡膏空气回流焊接空洞分析与解决办法 2023-05-23 11:22

在电路板组装中,先在电路板焊盘上印刷锡膏,然后装贴各类电子元器件,最后经过回流炉,锡膏中的锡珠熔化后将各类电子元器件与电路板的焊盘焊接在一起,实现电子模块的组装。这种表面贴装技术(surfacemounttechnology,简称sMT)越来越多地应用在高密度封装产品中,如系统级封装(systeminpackage,简称siP)常焊接球焊阵列封装(ballgridarray,简称BGA)器件、功率裸芯片、方形扁平无引脚封装(quad aatNo-lead,简称QFN)器件。

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