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Burning2486

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探索高级IC封装设计的相互关联（上） 2021-04-01 14:45

对于许多应用而言，下一代IC封装是在缩小整体封装尺寸的同时实现硅缩放，功能密度和异构集成的最佳途径。异构异构集成提供了增强设备功能，加快上市时间和提高硅产量弹性的途径。已经出现了多种集成技术平台，可以对成本，尺寸，性能和功耗进行优化，以满足移动市场，汽车，5G，人工智能（AI），增强现实（AR）和虚拟现实（ VR），高性能计算（HPC），物联网，医疗和航空航天。编者注：本文是AspenCore特殊项目的一部分，该项目是一系列探索

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