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易乾坤

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印制电路板用干膜防焊膜知识 2009-11-19 09:45

印制电路板用干膜防焊膜知识　　干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在

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印制线路板制作中的盲孔电镀填孔技术解析 2019-07-09 15:02

随着电子产品向短、薄、轻、小和高性能方向发展，作为承载电子器件的印制板布线密度和孔密度越来越高，致使其制造过程越来越复杂。为顺应印制线路制作需要，一方面企业不断更新设备，另方面内部节约挖潜，通过研究、引进新工艺以满足工艺制造需要。研究表明：实现印制板高密度布线最有效的途径之一是减少板上通孔数而增加盲孔数，而盲孔电镀填孔技术是成为实现层间互连的关键技术，成为业界研究的重要课题之一。

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