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PCB基板材料选择注意事项分解
2021-10-26 16:25

PCB制造中，基板材料的选择尤为重要，不同的板子有关的性能也不同，比如热膨胀度，耐热系数，平整度等因素都会影响到整块板子的性能。那在选择基板材料要注意哪些因素呢？首先大家要弄清楚自己需要的材料用于哪里，以及希望这些板材...

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PCB生产：常见焊接工艺分类
2019-5-1 09:28

电弧焊，利用电弧热量熔化工件来实现连接。电弧焊是常用的一类焊接方法，有两种基本类型，一种是熔化极电弧，电极被电弧热量所熔化，熔化的电极金属穿过电弧过渡到熔池中。另一种是非熔化极电弧，电极不熔化，填充金属需要单独添加到熔池...

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印制插头侧面包镍金加工j技术分析
2019-5-1 09:07

随着通讯领域的发展，光模块产品的使用环境越来越复杂，采用传统闪金+印制插头硬金加工的PCB因为印制插头与焊盘侧面为蚀刻后残留的铜面，不能通过客户的较为严格的盐雾测试，因此客户提出了侧面包裹镍金（简称包金）的镀硬金印制插头...

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无内定位的小尺寸印制电路板工艺研究
2019-5-1 09:41

目前无内定位的PCB客户常规要求公差±0.1mm，部分产品要求达到±0.05mm，产品按常规加工方式在收刀处出现较明显的凸点（见下图2.1～图2.3），此凸点直接影响外型尺寸并导致外观不良，需采用人工修理的方式进行处理，...

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小尺寸PCB外形加工技术分析
2019-5-1 09:06

尽管目前PCB技术的发展日新月异，很多PCB生产厂商将主要精力投入到HDI板，刚挠结合板，背板等高难度板件的制作中，但现有市场中仍存在一些线路相对简易，单元尺寸非常小，外形复杂的PCB，部分PCB之最小尺寸甚至小到3-4...

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PCB层压合铜箔起皱如何改善
2019-5-1 10:04

树脂粘流态粘度仍高达3000pa*s以上，其在流动填充间隙时会带动铜箔向无铜区聚集，同时树脂软化-流动的缓冲作用，无铜区分配的压力f及其反作用力f1也在增大，f1作用于铜箔使铜箔向两边延伸。...

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pcb制造：AT24C02芯片工作原理
2019-5-1 09:58

其中A0、A1、A2用于定义芯片地址（后面会详细说明），VCC和GND是供电正负接口，SCL和SDA是IIC的数据总线，WP是写保护（若接VCC则该芯片所有内容都被保护，只能读不能写，一般我们直接接地）。...

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什么是流水灯？流水灯DIY制作
2019-5-1 09:03

如果让LED灯亮起来，他需要连接一个高电平和一个低电平,当它遇到低电平时它会亮起来而遇到高电平它就会熄灭。由于他只能单方向流过电流，所以也就会一亮一暗。...

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传统PCB化金板外层流程
2019-5-1 11:31

经过化学前处理后铜面的结晶基本能得到很好的均匀分布且未有明显划痕印，尤其是在电镀及全部使用化学前处理制作其他流程后，铜面及金面效果都能保持均匀性且无局部凸起现象，进而在化镍金后可形成均匀细密无色差的化镍金产品。...

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直流电机原理及实现方法介绍
2019-5-1 11:29

直流电机只有两个端子，接线很简单。简单来说，一端接电源的正极，另一端接负极，就会旋转；如果想让电机向相反的方向旋转只需调换一下正负极就行了。...

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