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夏大

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红外探测器金属、陶瓷和晶圆级封装工艺对比 2022-10-13 17:53

当前红外热成像行业内非制冷红外探测器的封装工艺主要有金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装三种形式。金属封装是业内最早的封装形式。金属封装非制冷红外探测器制作工艺上，首先对读出电路的晶圆片进行加工，在读出电路预留的接口处进行MEMS微桥结构的生长，随后进行划片，将整个晶圆片上的探测器芯片切割成独立的单元，然后将每个单元与金属管壳、TEC、吸气剂以及红外保护窗口等部件

高芯科技

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非制冷红外探测器陶瓷封装结构优化及可靠性分析 2023-02-22 10:55

该文章针对薄膜型吸气剂陶瓷封装的开发，以某款量产探测器陶瓷封装结构为基础，提出一种非制冷红外探测器陶瓷封装优化结构，基于ANSYS Workbench有限元分析，对原始结构和优化结构进行随机振动分析和随时间变化的载荷冲击分析。

9ZqY_MEMSensor

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功率模块焊接问题有哪些？ 2023-10-12 12:44

功率分立器件通常用于低功率/低电压应用，其功率从毫瓦级别到上千瓦，电压从1伏以下到600伏以上。功率模块有最大的应用范围，从几百瓦到兆瓦级，从48伏到几千伏，涵盖消费电子、工业控制、新能源汽车、交通运输、高铁、发电变电输电储能等众多领域。

qq876811522

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